华为手机产量跌逾60%

 

以前，已经多次说过“印度洋-马六甲海峡-南海-台湾海峡-东海”这条海上航线的重要性，基于中国、日本、韩国都是全球贸易大国，对波斯湾的石油也都有严重的依赖性，这就让这条航线成为东亚国家的生命线；更基于东亚和东南亚地区已经是全球经济最具活力的地区，谁控制了这条航线，谁就是未来世界的老大，这就让各主要大国都会倾力争夺这条海运航线。

这足以说明这一航线的重要性了吗？没有。

埃及在全球属于中等规模的国家，军事实力和经济实力都有限，但全球大国都要它礼遇三分，为什么呢？源于它怀里有一宝，这就是苏伊士运河。基于世界各国都要借助这条运河进行军事调动和商贸活动，所以，就都要对埃及礼遇有加。

台海的对面也有一“宝”，这一“宝”的现在的重要性可堪比苏伊士运河，甚至在短期内比苏伊士运河还重要，因为通过南非好望角可以绕开苏伊士运河，只是成本要高一些，但台海对面的这一“宝”至少在三四年内是无法绕开的。

当今世界上什么最重要？

无论未来的世界怎么演变，经济实力都是各国争霸世界的基石。如果一国的经济垮了，财政和货币就垮了，财政和货币垮了的结果可以参考苏联解体的过程，苏联卢布飞速贬值，经济规模快速萎缩，帝国在世界上的威慑力一夜丧失，庞大的军事实力立即陷入了瘫痪。

在世界各国的经济活动中，有人会说是军工行业最重要，因为军工行业决定了一国的军事实力，终归，世界秩序的建立与维护、各国在世界上的地位在很大程度上还要依靠丛林法则，谁家的拳头硬，谁说话的声音就大，而军事工业的水平就是“拳头”；

有人说电子工业最重要，因为这个行业是目前最具活力的行业，也是科技进步速度最快的行业，是全球经济主要的增长点；

有人会说智能行业和互联网很重要，源于这些行业引领着世界的未来；

也有人说新能源汽车行业很重要，源于这是新时代经济增长的火车头；

还有人说……

他们都很重要，但目前，他们都被海峡对面的一家公司卡住了脖子。

军工中最先进的航母、飞机、导弹、导航、卫星、核武、坦克、装甲车等武器系统，现在都离不开高端晶片；电子工业中，所有的产品也都离不开晶片，没有高端晶片，就无法制造最先进的手机、电脑、超级计算机等电子产品；智能行业和互联网的硬件，没有高端晶片根本就玩不转；没有高端晶片，最先进的汽车生产线需要停工，只能转而生产老爷车……

总之，当今时代，如果任何一个国家离开了高端晶片，国民经济大厦就会坍塌，至少会垮掉最高端的那部分。无论美国、日本、中国、英国、德国、法国都是如此。那些看似庞大的企业，比如苹果、高通、马丁等，离开了高端晶片就会立即陷入困境。

虽然全球有几家公司在生产晶片，但在王座上坐着的却只有一间公司，那就是台积电，全球大多数高端晶片都来自于这间公司。

可恰恰，台积电所处的海岛并不具有足以自保的军事实力，只是大国之间进行博弈的一颗“棋子”，各大国就会竭尽全力希望将台积电掌控在自己手中。

除了台积电之外，韩国三星也可以生产部分高端晶片，但南韩的国防也在别人手中。因此，台积电（三星）实际上就成了世界各国高端产业的“外置心脏”，这就让世界各国都十分焦虑，一旦被某个大国控制了台积电（三星），自己就只能成为待宰的羔羊，就只能成为经济和军事上的附庸国。虽然日本和美国都已经与台积电签署了在本国的投资协议，目的是实现“外置心脏”的内置过程，但形成产能需要三四年以后。至少在这个时间内，台湾、南韩就是最敏感的地区，当然也是各大国倾尽全力进行争夺的地方。

基于印度洋-南海-台海-东海这条海运航线的重要性，更基于各国对自己“外置心脏”的焦虑，2021年以来就出现了下述极不寻常的军事调动：

美国国防部宣布将尼米兹号航母战斗群调到印太地区，在印太地区聚集了三艘航母战斗群。美国海军陆战队正在组建三个团，专门应对岛屿争夺战。法国核动力潜艇进入了南海海域巡航，也计划在今年将戴高乐号航母部署在亚太，还计划今年在印太地区与日本进行联合军演。英国已经宣布将在今年将“伊丽莎白女王号”核动力航母战斗群部署到印太地区，还计划今年与美、日两国海军举行联合军演，军演的地点很可能就在台湾旁边的琉球群岛。德国国防部已经宣布，预计在今年将护卫舰部署到印太地区执行巡航任务。日本、澳大利亚、印度与美国组成的“四方会谈”，他们越来越像一个军事集团，东海周边自然是它们关注的焦点之一。如果今年有其他地区的陆军（或海军陆战队）登陆岛上，可能也不是意外的事情。

20世纪因石油爆发了无数的战争，最典型的是二战。以前也专门论证过，二战中德国之所以与苏联争夺罗马尼亚（罗马尼亚在当时被誉为欧洲的“油箱”），核心目的就是为了争夺罗马尼亚的油田；德国将鸟不拉屎的斯大林格勒（现名伏尔加格勒，下图红点处）作为自己进攻苏联的主攻方向之一，而不是全力进攻莫斯科以图彻底击败苏联，唯一的目的只能是为了获得黑海岸边巴库的石油。因美国对日本进行石油禁运，日本就无法继续支撑战争，此时的日本只能选择对美开战，希望击败美国让其解除石油禁运；这也是日本进攻南洋和缅甸的主要原因之一，当时这两个地方是亚洲最主要的石油产地。

今天，高端晶片在决定着各国高端产业，也决定着各国的国防安全，同时高端晶片又有高度的垄断性，如果因晶片引爆战争，就毫不奇怪。再加上海岛的战略地位异常突出，就成了最敏感的地带。

世界各主要大国正在将自己的海空军力量集中到南海、东海、西太平洋等海域，醉翁之意不在酒……

 

 

美国对华为的制裁仍在持续。日媒近日获悉，在美国制裁之下，华为2021年的智能手机产量将下降60%以上。

据日经中文网2月19日的消息，华为已向多家供应商传达了2021年的生产计划，预计今年手机产量将下降至7000万～8000万部。

数据显示，华为2020年智能手机出货量为1亿8900万部，仅次于韩国三星电子和美国苹果，排在第3位。不过，从第三季度开始，华为的手机出货量就出现了下滑。据市场研究公司Canalys发表的数据，华为第三季度仅售出5170万部手机，相比去年同期降低23％，华为也因此失去了全球智能手机的销售榜首位置。到了第四季度，华为的智能手机出货量降至3230万台，同比大幅下滑了42.4%，排名跌至全球第五。

如果2021年，华为手机仅出货7000万～8000万部，那么其市场占有率将迭出全球前五。

据悉，华为的全年营业收入约一半来自以智能手机为中心的消费者业务。日经中文网表示，作为主力业务的智能手机的减速有可能对华为的经营造成巨大影响。

美国商务部2020年5月发布禁令，任何企业将含有美国技术的半导体产品给华为，必须先取得美国政府的出口许可，禁令实施前有120天的缓冲期，9月14日为缓冲期的最后一天。

8月，美国商务部工业和安全局（BIS）又发布华为禁令的修订版，修订版收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制，堵住了美国公司向第三方出售产品以及第三方可以向华为供应产品的漏洞。

受制裁的影响，华为2020年11月宣布全面出售旗下手机品牌荣耀，交易完成后华为将不再持有荣耀公司任何股份，以规避美国制裁。

虽然美国商务部目前已经开始允许供应商供应一部分4G等上一代通信技术的零部件给华为，但对5G核心零部件的大部分并未发出许可。在采购被约束的情况下，有零部件企业认为认为，华为“产量有可能降至近5000万部”。

华为拒绝回答日经中文网的询问。

 

 

在美国国防部正式将中芯国际（SMIC）等四家中企列入中国涉军企业名单之后，中芯国际12月4日宣布，与国家大型资本成立新的合资企业，投资总额76亿美元。

12月4日晚，中芯国际公告称，旗下全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投订立合资合同以共同成立合资企业，投资总额为76亿美元（约495.2亿元人民币）。

据《中国基金报》报导，合资企业的注册资本为50亿美元，中芯控股、大基金二期和亦庄国投各自同意出资25.5亿美元、12.245亿美元和12.255亿美元，分别占合资企业注册资本51%、24.49%和24.51%。按12月4日人民币对美元中间价计算，分别折合人民币167.04亿元、80.21亿元和80.27亿元。

合资企业的业务范围包括生产12吋集成电路晶圆及集成电路封装系列；技术测试；集成电路相关技术开发、技术服务及设计服务；销售自产产品（对须根据相关法律审批的项目，将按照相关机构核定的审批内容开展业务活动）（受限于市场监管机关最终审批及备案的内容）。

合资企业董事会将由五名董事组成，其中三名董事由中芯控股提名、一名董事由国家集成电路基金II提名，及一名董事由亦庄国投提名。

中芯国际的所谓大动作，是在被美国国防部“拉黑”之后。

当地时间12月3日，美国国防部官网发布公告，正式将中芯国际（SMIC）等四家中国企业加入“军事最终用户”（Military End-User）。

12月4日早盘，中芯国际股价应声大跌。A股股价收跌3.31%，港股经历短暂停牌，复牌后盘中跌逾7%，最终收跌5.41%。

从7月16日中芯国际正式上市，除开盘当日暴涨230%，截至目前， A股累计跌幅已达38.74%。

尽管北京当局大手笔投资芯片，已催生了成千上万的烂尾，但芯片面临的绝境，又让北京政府不得不孤注一掷，再下血本。

国家集成电路基金II于2019年10月注册成立，透过股权投资，主要投资于集成电路产业的价值链，其中以集成电路芯片生产、芯片设计、封装测试以及设备及材料为主。

从一期到二期，国家大基金对中芯国际方面的投资可谓不遗余力。据中信证券研究部9月测算的数据，其一期投向中芯国际方面的资金就高达162亿元。

据《中国证券报》报导，国家集成电路基金II成立一年多来，曾6次出手中，其中投给中芯国际的就占3次：一是向中芯国际附属子公司中芯南方注资15亿美元；二是以战略投资者身份、斥资约35亿元参与中芯国际A股IPO；三是出资 12.245亿美元参与上述合资企业设立。这三个项目折合人民币约213亿元。

国家集成电路基金II有27名基金投资者，包括（其中包括）中国财政部（为单一最大股东，持有11.02%持股权益）、国开金融（持有10.78%持股权益）、成都天府国集投资有限公司（持有7.35%持股权益）等。

亦庄国投是北京经济技术开发区财政审计局全资附属公司。作为一家就北京经济技术开发区产业转型升级而成立的国有投资公司。亦庄国投持有中芯北方5.75%股权。

今年8月初，中芯国际公告宣布扩产计划，称公司与北京开发区管委会共同订立并签署了《合作框架协议》，双方将成立合资企业从事发展及运营聚焦于生产28nm及以上集成电路项目。项目首期计划投资76亿美元，最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。

中国大陆各地芯片项目已经多次传出“烂尾”的消息，地方政府盲目开发的多个半导体产业园也被荒废。中国自有芯片之路还很遥远，芯片产业的前景也并不明朗。

据媒体报导，截至今年10月初，中国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司高达12740家。而最近一年多，分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5个省的6个百亿级半导体项目先后停摆，地方政府造芯热引发“烂尾”潮。

有半导体行业资深人士表示，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，很多地方这几个条件都不具备，宣称的巨额投资又到不了位，因而只有极少数项目能做起来，其它都会烂尾。

 

 

由于受到美国商业禁令影响，华为手机及装置虽然已无法内建 Google 自家 App，用户依然能借由第三方提供的 APK 档等其它方式安装 Google App，还是有使用的方法。

只是一名国外网友却在 Reddit 指出，Google 似乎增加了新的侦测方式，会辨识采用 Kirin 处理器的华为装置，并提醒“手机处理器 / CPU”不相容。

由于华为目前多数的主力装置，例如旗舰的 P40 系列，皆搭配自家海思设计的 Kirin（麒麟）处理器，所以 Google 在禁止用户于搭载 Kirin 处理器的华为装置安装 Google App 后，可说是已正式封杀华为手机。

网友并指出，主要会被封禁的 App，是最新版本的 Google App，其中也包含 Google 地图等。此外，在 P30、P20 及 P40 等华为手机中，都有出现此一状况，但若是改到三星手机上安装，那么一切就完全正常。

而受到美国制裁影响，华为的5G之路举步维艰，根据中国媒体消息指出，目前华为正计划重启4G手机的生产，最快预计能在明年上半年上市。

中国的媒体近日曾向华为供应链求证，其中1家不愿具名的华为供应商透露，华为新的4G手机订单已经陆续开始备货，由于目前都是采取小批量滚动下单，所以具体订单量还没有办法预估，但以市场订单出货节奏来推算，现阶段的手机订单成品在明年上半年预计可以上市。

对于上述消息，华为虽不予回应，但有1位内部员工透露，4G芯片的供应，可以解决现阶段海外大多数区域手机及平板的需求问题，这样可以等待未来的翻盘机会。

这位华为内部员工提到：“目前，东欧、俄罗斯、亚太、中东、非洲以及拉丁美洲等地区仍然是4G市场，部分地区只提供4G网络，4G产品依然具有竞争力。”

然后根据目前获得许可的情况来看，也只有高通可以向华为提供4G芯片。高通本月4日在第四季财报指出，已收到华为支付的18亿美元专利费用，只是还需要获得向华为销售的许可。

虽然如此，但由于目前市场的主流趋势改以5G手机为主，在美国对华为的持续打击下，预计华为在2021年的全球智慧型手机市场版图将只剩下4%。

 

 

中国华为技术有限公司被越来越多的国家排斥，根据英国11月24日颁布的法律，涉及华为新的限制。而中国手机同行正在积极行动欲接收华为的手机市场份额，小米集团总收入、净利润均创新纪录。

英国政府表示，《电信(安全)法案》将提高英国电信网络的安全标准，并消除高风险供应商的威胁。并在将来管理其它高风险供应商带来的风险，对于违反规则的电信业者将予以严惩：如果英国电信运营商违反禁令使用中国华为制造的设备，可能面临最高为营业额10%或每天100,000英镑的罚款。

美国对华为的芯片技术制裁，意味着华为是不可靠的供应商，英国于7月决定将禁止在5G网络中使用华为。

据《路透社》报道，英国数字化、文化和媒体大臣道登(Oliver Dowden)表示，只有在安全且有弹性的情况下，5G和光纤网络才能带来好处，“该具开创性的法案将让英国的电信安全制度是全球属一属二的严格，使我们能够采取必要措施保护我们的网络”。

华为对英国政府试图将其排除在5G推出之外表示失望。

此前，来自美国的禁令打乱了华为的全球布局。川普政府认定华为的电信设备可以被中共政府用来搜集美国和其它华为设备使用国的情报资料，危害这些国家的安全，因此针对华为采取了制裁措施，包括不允许华为电信及属下的手机公司得到美国的芯片和其它先进技术。11月10日，华为宣布已出售旗下低端智能手机荣耀品牌，此举是为了保护荣耀品牌的供应链免于受到美国制裁措施影响。

业内人士透露，华为用负合同，就是不收或少收客户的钱，也要把市场先占领，而这背后就是有中共政府在提供各种便利，支持华为去抢占市场。

对于华为在国际市场上的行为，中国同行们也颇有微词。在美国加大制裁力度打击华为的供应链之后，包括小米、OPPO及Vivo等华为在手机市场的中国同行对手，正在积极行动欲接收华为的市场份额。

于2018年成立、总部在深圳的手机厂商Realme的管理人员透露，“不论是小米、Oppo或Vivo，我们现在可以看到的是，他们都在上修明年的预估”；“他们认为这些制裁华为的措施将或多或少损及该公司的国际市场表现，打算从华为手里拿下部分市占。”

今年该公司智能手机出货将倍增至5,000万支，此前已经利用低价产品在东南亚及印度建立基础，明年打算将目标锁定欧洲及中国，进军高端市场。

根据研究机构Canalys数据，第三季度华为手机出货下滑23%至5,170万支。

11月24日，小米集团发布靓丽的第三季度财报。主要财报数据皆超预期，季度营收、净利润、广告收入、手机出货量增速均创新纪录。

财报数据显示，小米集团三季度总收入达到人民币722亿元，同比增长34.5%。经调整净利润达到人民币41亿元，同比增18.9%。

在核心业务方面，公司三季度，智能手机部分收入达到人民币476亿元，同比增长47.5%；智能手机出货量同比增长45.3%。手机出货量在全球前五大厂商中同比增速最高。

在全球疫情蔓延、贸易摩擦升级等多重因素作用下，全球手机市场也同样面临新一轮洗牌。据最新数据，在全球智能手机市场，第三季度前四大厂商最新排名为三星电子、华为、小米和苹果。四大厂商智能手机出货量占全球市场份额约60.6%。值得一提的是，全球智能手机市场份额的第五名是同样来自中国的Vivo，其第三季度出货量同比增长了8.9%。

 

 

“日经亚洲评论”25日报导，中国政府为了打破美国在半导体设计软件关键领域近乎独占局面，正积极从美国两大电子设计自动化（EDA）软件制造商挖角；3家俱有中国政府直间接投资背景的新创公司南京芯华章（X-Epic）、上海Hejian工业软件、合肥全芯智造（Amedac），已聘请先前在美国EDA大厂新思科技（Synopsys）、益华电脑（Cadence）任职的高层主管和经验丰富工程师，透过挖角走捷径方式发展中国本土芯片设计工具，避免受到美国制裁而阻碍其半导体发展。

美国新思科技、益华电脑、Ansys及德国西门子旗下明导国际（Mentor）等4家企业合计掌控全球EDA市占9成多，持有芯片开发需要的大部分智慧财产，包括苹果、三星、高通、辉达、美光、华为等都是其客户。

中国迄目前为止推动EDA工具产业的进展仍有限，美国川普政府对华为、中芯国际等中企实施制裁，华为旗下海思半导体芯片设计能力受到严重削弱。

芯华章由曾在新思科技担任区域销售经理的王礼宾于今年3月创立，8月宣布有30多年EDA工具经验的前益华电脑副总裁林财钦加盟、担任芯华章首席科学家，前新思科技研发副总裁林扬淳担任芯华章科技研发副总裁。

另外，据透露，今年5月成立的Hejian工业软件背后有上海市政府国有资产监督管理委员会、中国创投武岳峰资本撑腰，已聘用了新思科技驻中国的一名高级研发主管，具有近20年资历。

报导指出，全芯智造由新思科技中国前副总经理倪捷于去年9月创立，新思科技持有全芯智造逾20%股权，新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群则是全芯智造的董事。

全芯智造其他主要投资者还包括武岳峰资本和中国国有的中国科学院微电子研究所。

 

 

华为在国际市场的扩张遇阻，现在重启手机零件采购，准备生产4G手机，并且要在中国新年前上市，把失去的市场抢回来。

综合中国大陆媒体11月25日报道，华为已经通知台湾的零部件厂商，立即重新采购镜头、IC载板等手机零部件，意欲重启4G手机生产。

受到美国政府制裁的影响，与华为手机相关的大量供应链订单一度停止，华为手机遭遇续命难题。一位长期与华为合作的ODM厂商人士表示，在高通（Qualcomm）确认恢复4G芯片的供货后，华为重启了4G手机订单，主要还是中低端机型，华为也希望能够把握住中国新年前的销售节点，“还不确定具体的上市时间，现在还卡在芯片的采购周期中，芯片生产也需要时间。不过只要供应链上下愿意配合，还是可以出货的。”

华为正在进行一轮集中的手机零件采购。除了摄像头模组之外，著名OLED企业维信诺近日也发布公告称，收到某终端公司下发的采购订单，拟向其采购柔性显示屏与触摸屏贴合组件，订单金额近亿元，交货日期在2020年12月28日。

业内人士认为，这个终端客户正是华为。因为现阶段只能生产4G手机，所以华为肯定要把这部分市场抢回来。在亚太、中东、非洲等多个地区，4G手机仍占据主流，这是华为4G手机更看重的市场。但在海外，华为手机面临的挑战不仅仅是芯片，还有谷歌（Google）产品和服务的使用问题。

华为4G重启手机生产并不令人意外。由于缺少芯片，华为手机的销量已受到严重影响。Gartner报告显示，华为今年第三季度出货量已经下滑，失去了全球第一的宝座。第三季度全球前四大厂商最新排名为三星电子、华为、小米和苹果。四大厂商智能手机出货量占全球市场份额约60.6%。

华为内部人士称，4G芯片的供应可以解决海外大部分区域手机和平板的需求问题，这样就能够把海外主要地区的渠道保住，等待未来的翻盘机会。

实际上华为国际发展遇阻，中国手机厂商们早就虎视眈眈想弥补国际市场空白了。

业内人士透露，华为用负合同，就是不收或少收客户的钱，也要把市场先占领，而这背后就是有中共政府在提供各种便利，支持华为去抢占市场。

对于华为在国际市场上的行为，中国同行们也颇有微词。在美国加大制裁力度打击华为的供应链之后，包括小米、OPPO及Vivo等华为在手机市场的中国同行对手，正在积极行动欲接收华为的市场份额。

11月24日，小米集团发布靓丽的第三季度财报。主要财报数据皆超预期，季度营收、净利润、广告收入、手机出货量增速均创新纪录。

此前，来自美国的禁令打乱了华为的全球布局。川普(特朗普)政府认定华为的电信设备可以被中共政府用来搜集美国和其它华为设备使用国的情报资料，危害这些国家的安全，因此针对华为采取了制裁措施，包括不允许华为电信及属下的手机公司得到美国的芯片和其它先进技术。11月10日，华为宣布已出售旗下低端智能手机荣耀品牌，此举是为了保护荣耀品牌的供应链免于受到美国制裁措施影响。

 

 

投入1280亿人民币、宣称中国下一代半导体产业发展的指标企业“武汉弘芯半导体制造有限公司”，近日传出濒临破产、公司营运陷入停摆。对此，中国国家发展和改革委员会直言，“谁支持谁负责”。

中央社此前报导，投资规模高达1280亿元人民币的武汉弘芯半导体制造有限公司（简称：武汉弘芯）在2017年成立之初，喊出主攻14纳米制程，并将在一年后拿下7纳米制程，届时产能将达到每月3万片。此话一出引起业界震撼，因为当时全世界仅有台湾台积电与韩国三星，具备生产7纳米芯片且量产能力，中国的中芯国际则要到2020年年底，才能实现7纳米芯片量产。

也因此，后来武汉弘芯砸重金挖角曾任台积电共同营运长和中芯国际独立董事的蒋尚义担任执行长。

不过，到今年7月，武汉弘芯传出面临资金链断裂危机，不但生产7纳米的ASML高级光刻机抵押给银行，换取5.8亿元人民币的贷款纾困，工程承包商也称，已有好几个月没拿到款项，厂区早在2019年12月停工。而蒋尚义已于6月提出辞呈，传出返美的消息。

据《每日经济新闻》报导，武汉弘芯的危机曝光，源于一份中国官方资料。 7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中明确提到，武汉弘芯半导体“存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂，导致计划停滞的风险”。

报导指出，造成武汉弘芯资金出现缺口的主因是，二期项目的土地无法顺利取得，这也导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。此外，武汉弘芯的建设承包商在去年11月就传出合约纠纷，未向包商付清工程款。

《第一财经》曾到武汉弘芯的工地现场直击，施工人员称，承揽弘芯洁净室和机电系统工程的亚翔集成科技，自今年复工以来就没有到现场施工，也不清楚具体的开工计划。另有包商透露，已有8个月没有收到款项了。

根据亚翔集成科技提出的半年报资料，弘芯已积欠约5000万元人民币的工程款。

网易财经形容，武汉弘芯是“中国芯片史上，最严重的翻车事故”。

根据武汉弘芯半导体制造有限公司官网显示，该公司于2017年11月成立，总部位于武汉临空港经济技术开发区。武汉弘芯项目总投资额约200亿美元。主要投资项目为：一、预计建成14纳米逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；二、预计建成7纳米以下逻辑工艺生产线，总产能达每月30000片；三、预计建成晶圆级先进封装生产线。

但令人惊讶的是，在过去一年多时间里，分布于江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省份的6个对外宣称百亿级半导体大项目先后停摆。

根据企查查及天眼查资料显示，目前，控股武汉弘芯90%股权的北京光量蓝图科技有限公司已由武汉光量蓝图科技有限公司全资收购，而武汉光量蓝图科技是武汉市东西湖区国有资产监管局100%持股。武汉弘芯的另外10%的股份由武汉临空港经济技术开发区工业发展投资集团有限公司持有，该公司是武汉市东西湖区国有资产监管局旗下单位。

也就是说，武汉弘芯由武汉市东西湖区政府全资接管。

科技新闻媒体《快科技》指出，工商变更完成后，武汉弘芯虽然由武汉东西湖区政府接管，但武汉弘芯原有的董事长、董事并未换人。资料显示，虽然北京光量蓝图的自然人股东李雪艳与莫森退出，但其仍分别担任弘芯董事长、董事。

《第一财经》17日询问东西湖区政府相关部门，当局将如何处置武汉弘芯资产，是否会将已经停工的厂房继续完成再招商，相关部门未作出明确回应。

事实上，中国半导体产业一直存在争议。

财新网报导，今年8月底南京举办世界半导体大会时，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军曾指出，中国积体电路研发资金能够长期稳定、持续、高强度的投入，是中国积体电路发展得以成功的根本道路。但现实情况却是，中国积体电路产业的“金融”和“技术”两个轮子快慢不同步，对发展不利。

中国国家发改委新闻发言人孟玮10月20日也说，注意到一些没经验、没技术、没人才的“三无”企业投身积体电路行业，个别地方还盲目推计划、重复建设，甚至有个别项目建设停滞、厂房空置，造成资源浪费。面对当前行业出现的乱象，按照“谁支持、谁负责”原则，对造成重大损失或引发重大风险者，予以通报问责。

 

 

美国的制裁令让华为遭到百年未闻的打压及围剿。华为创始人任正非日前承认，华为处于生死存亡的时刻。而华为手机第三季度的销量也为华为的衰落提供了佐证。

市场研究公司Canalys周四发表的数据显示，华为第三季度仅售出5170万部手机，相比去年同期降低23％，华为也因此失去了全球智能手机的销售榜首位置。华为的竞争对手三星则以8,020万部的出货量、22.7%的市占率重新成为全球智能手机市场销量冠军。

另一家市场研究机构Counterpoint Research同日发布的调查显示，华为智能手机第三季度的出货量为5,090万部，比去年同期减少24%，其市场份额则下降至14%。

美国对华为的制裁令让华为手机的软件、硬件都受到牵制。美媒报道指，在华为重要扩张计划中的国际市场，消费者们已经习惯了使用谷歌的应用程式，华为无法使用谷歌的安卓系统，直接影响了该公司的销售业绩。

市场调查公司IDC周四公布的数据显示，华为不仅在国际市场面临衰退，在大陆境内的前景也不佳。第三季度，华为在大陆的出货量同比下跌了15%。

华为创始人任正非9月14-18日在访问北京大学、北京清华大学和中国科学院等院校发表演讲时承认，华为“受到百年未闻的打压及围剿”。华为20万员工都在“挽救公司的存亡”。

对于美国对华为的芯片禁令，任正非也承认“我们设计的先进芯片，国内的基础工业还造不出来，我们不可能又做产品，又去制造芯片。”

任正非表示，中国的基础工业不强，小小一滴胶，就制约一个国家的故事屡见不鲜。“这是分子工程，是高科技中的高科技。而这几千种胶、研磨剂、特种气体……，都是高科技中的高科技，我国现在还基本达不到”。

在华为手机第三季度的销售暴跌后，华为于10月22日推出了其新一代Mate40系列手机，号称史上最强Mate。在本次发布会的最后，华为消费者业务CEO余承东表示，“华为现在处于非常艰难的时刻，我们正在经历美国政府的第三轮禁令。”而在今年8月时，余承东也曾表示，受到美国制裁的影响，麒麟芯片的生产可能会在9月中旬停止，搭载华为麒麟5G芯片的Mate40手机也将因此成为“绝版”机。

 

 

中共长期对芯片行业大撒钱，至今补贴500亿美元，但结果是大批项目烂尾，仍然高度依赖进口。中共称还要在未来5年内投资1.4万亿美元，分析人士认为政府补贴款的流向是问题。

《金融时报》10月25日报导，半导体产业协会（SIA）数据显示，在过去20年间，中共仅中央政府对芯片制造商的补贴就高达500亿美元，大约是台湾芯片制造商获得补贴的100倍，但补贴的成效很低。

中国半导体行业协会的统计数据显示，在大陆出售的芯片中，仅27%是中国制造，其余都是从国外进口。

集邦科技股份有限公司（Trendforce）分析师曾冠玮表示，大陆目前使用的半导体设备中，只有不到10%是本土企业制造。

而台湾早已成为全球最大芯片产地之一。台积电（TSMC）是全球知名的半导体晶圆代工厂，在美国IC Insight的2020年上半年全球十大半导体企业排名中位列第三，仅次于英特尔和三星。

报导引述分析表示，在EDA、芯片制造设备两大领域，大陆目前的进度与1990年代末期的华为、中兴通讯差不多，技术落后于海外同业的低价供应商。

中共在最近一年宣称，还要在未来5年内投资1.4万亿美元发展芯片。中芯国际一名工程师表示，“资金其实不是问题，关键在于补贴款流向何处。”

中共发改委官员近日承认，从2014年大陆出现芯片热以来，一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元人民币，但在最近一年多里，各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆，引发烂尾潮。

经济合作暨发展组织（OECD）的研究发现，中芯国际、紫光集团在2014年至2018年接受的政府补贴占其营收的逾30%。

另一家半导体企业——中科晶上科技股份有限公司，2017年至2020年上半年获得政府的补助占净利润的50%以上。

而今年前9个月，再有超过1.3万家中小企注册成半导体公司，中小企业注册成半导体公司的数量暴增近30%，其中有很多企业缺乏半导体相关经验。

中国芯片产业政策专家Douglas Fuller分析，这次中小企涌入半导体业的热潮，主要是受到“补贴或是期望获得更多补贴”的吸引。

中国经济学者胡星斗对《苹果日报》分析表示，科技创新“不是政府投入多少兆元研发芯片、建立芯片大学就可做到”，应该“凸出民企地位自主、取消国企补贴、改变国进民退的状况”。

 

 

中国大陆各地芯片项目频频传出“烂尾”的消息，地方政府盲目开发的半导体产业园也荒废，10月26日，中国官媒发文解析其中存在的问题。

芯片是决定电子设备能否正常高效运转的“大脑”，因其以半导体为主要原材料，集成电路为实现功能的核心，因此，人们常以半导体或集成电路代称。近年来，中国每年芯片的进口额都超过石油，成为第一大宗进口商品。

2019年，中国集成电路的总进口量约为4451.3亿块，总金额花费超过3000亿美元。从2018年的中兴事件，到近两年华为、中芯国际受制裁，暴露出中国企业“缺芯少魂”的致命软肋。

实际上早在2014年，随着北京当局《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布和国家集成电路产业投资基金（由中央财政、国开金融等设立的产业投资基金）的启动，各地方政府就看中了其中的利益：一个项目投资动辄数百亿元乃至千亿元。

截至今年10月初，中国的芯片相关企业超过50000家，今年新成立的芯片公司就达12740家。而在最近一年多里，中国大陆各地有多个投资目标百亿元级别的半导体项目停摆，引发“烂尾”潮。

《中国新闻周刊》10月26日发文，中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子学研究所所长魏少军说，“目前国内集成电路加工所需的纯度为99.9999%乃至更高的大尺寸硅片基本依赖进口，由数百种原料构成、加工工艺复杂的光刻胶虽说技术上并非不可逾越，但因国内研发起步晚，也主要依靠日本美国企业。”

今年1月20日，一台全新尚未启用、被武汉市东西湖区政府称为“国内唯一能生产7纳米芯片”的ASML高端光刻机被以5.8亿元人民币抵押给了武汉农商银行东西湖支行，抵押方为武汉弘芯半导体制造有限公司。

武汉弘芯成立于2017年11月的，因其号称拥有14纳米及7纳米先进生产工艺、先后两期计划投资总额达1280亿元而备受关注。2018年和2019年，武汉弘芯连续入选湖北省重大项目，在武汉市发改委发布的2020年市级重大项目计划中位列第一位。

但是在今年7月30日，武汉市东西湖区政府在官网发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》中写道，武汉弘芯项目存在较大资金缺口，随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。目前，湖北省已经将武汉弘芯从重大项目列表中移除。

分布于中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体项目先后停摆，地方政府造芯热引发烂尾潮。

10月1日，中国官媒《瞭望》新闻周刊发文称，“6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。”

文章称，“实地走访发现，各地正在努力盘活停摆项目，尽可能降低损失，但由于涉及多方合作等方方面面复杂问题，一些项目重启难度很高，处置并不顺利。”

半导体行业资深人士说，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，很多地方这几个条件都不具备，宣称的巨额投资又到不了位，因而只有极少数项目能做起来，其它都会烂尾。

这表明中国自有芯片之路还很遥远，芯片产业前景不明。

 

 

中共高调称要“自主”生产芯片，各地出现“造芯热”，但烂尾项目丛生，而今年再有上万企业投资芯片，引发担忧。近日大陆一家半导体企业高管直言，大陆芯片产业在生产材料和设备等很多方面都不行，很难做到不依靠美日欧的自主生产。

10月20日消息，近两年来，大陆四川、贵州、江苏、湖北、河北等多省相继出现半导体项目烂尾。

比如，河北石家庄的昂扬公司IGBT芯片项目，总投资10亿元人民币，占地255亩，曾是河北省“重点项目”，但2018年该项目停摆。湖北武汉弘芯项目总投资1,280亿元人民币，但如今已经停工，并拖欠货款和员工薪水。

还有江苏南京的德科码半导体项目、贵州贵安新区的华芯通等项目，最终均宣告破产。

今年再现“造芯狂潮” 引发担忧

今年前9个月，大陆再有1.3万多家企业进入芯片行业。仅9月份，半导体厂商的登记数量就增加了30%。业界担忧，盲目投资芯片产业将造成巨额资金浪费。

据悉，很多新近加入芯片行业的企业毫无半导体经验。比如大连晨鑫，原本从事海鲜销售，去年已经亏损10亿人民币，今年5月投资2.3亿人民币收购了上海一家半导体商的51%股权。

大陆有一种说法是，“要先有数量才能追求品质，大部分半导体项目会遇到麻烦，但这是必须付出的代价。” 该说法引发业界批评。

香港城市大学教授 Douglas Fuller表示，各方企业涌入半导体业，可能是想领取补助，或者希望有更多补助，但完全无经验的门外汉转型为芯片商，已经背离历史。

半导体企业高管：芯片材料和设备都不行

美国政府今年相继宣布，由于华为和中芯国际具有中共军方背景，危害国家安全，对这两家企业进行制裁。随后中共再高调宣传要自主生产芯片和相关设备。

大陆半导体企业“龙芯中科”董事长胡伟武近日承认，大陆IT产业的基础很薄弱，要根本解决问题，还需要两个5年的努力。

胡伟武举例说，“CPU操作系统、芯片生产材料、生产设备，我们都不行”，芯片研发就像盖楼，“人家已盖到三层，你说那我们一楼、二楼都不盖，直接盖三层吧，不可能的。”

他说，国际上的集成电路产业链是美日欧联手，要想摆脱对美日欧的依赖，会慢一些。

台湾学者：大陆已有制程芯片恐难出货 未来难发展

胡伟武还说，“工业技术不要太追求5纳米、3纳米，先解决14纳米、28纳米自主化问题” 。

但他认为，14纳米和28纳米的技术在大陆已经够用。对此，台湾经济研究院研究员刘佩真表示，现在不是28纳米是不是够用的问题，而是未来在美国的制裁下，大陆能够量产的芯片产品恐怕将难以出货，更先进制程可能因设备问题而无法发展。

她说，在14纳米的部分，中芯国际虽然此前产出了14纳米芯片，但截至今年第一季度，其14纳米芯片占比几乎只有1.3%，良率也不稳定，未来可能也无法采购到相关设备，在更先进制程方面将出现停摆。

大约一个月前，大陆最大的记忆体芯片制造商长江存储公司副总裁郑久利承认，该公司的芯片制造设备80%依赖美日，很难找到可以替代美国和日本的方法。

 

 

中芯国际发布公告承认，美国商务部向其供货商发出信函，实施设备、配件及原物料出口限制。代表中国半导体产业最先进工艺的中芯国际，遭制裁将影响中国整个芯片供应链。

港台时间10月4日晚间，据香港交易所网站最新消息，中芯国际发布公告称，中芯国际已知悉，美国商务部工业与安全局根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函，对向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供。针对该出口限制，中芯国际和美国工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）已经展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门交流沟通。

另外，中芯国际公告提到，中芯国际正在评价该出口限制对本公司生产经营活动的影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性，对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。中芯国际将继续跟进此事项，并将适时发布进一步公告。

此前在9月26日，一封疑似由美国工业与安全局（BIS）向美国芯片公司发送的信件被媒体曝光。在文件中，BIS表示，向中芯国际及其附属公司供货，或会最终致使在中国军事中应用的风险。基于此，BIS要求美芯片企业在供货前申请许可。

《路透社》报道称，美国政府之所以对这家中国最大的芯片制造商进行出口限制，是因为美方认为，出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险，而且这种风险是无法接受的。

9月27日，中芯国际方面则表示，并未收到官方有关出口管制的通知，并坚称该公司与中国军方毫无关系。

另有消息称，中芯国际正囤积关键生产设备和重要替换零部件，甚至正在与其它中国芯片制造商合作，建立此类零部件的共享储备，并已经建立了一个中央仓库来存储这些产品。相关知情人士表示，中芯国际向美、欧、日本上游供应商采购的规模，已超越2020年全年需求，采购项目包含蚀刻 (etching)、微影 (lithography) 与晶圆清洗机 (wafer cleaning) 等制程设备、测试机台，而用于维持设备运作的相关耗材采购量，也都超过一年所需。

中芯国际是中国大陆最大的芯片制造商，也是中国第一家提供28nm（纳米）先进工艺制程的纯晶圆代工企业，14nm制程于2019年正式实现量产，这14nm的技术也是在从台积电等台湾企业高薪聘请的技术人员主持下开发的。

川普(特朗普)政府已经对中兴通讯、华为、字节跳动和腾讯等中国科技公司施以制裁，而中国最大芯片制造企业中芯国际则是北京当局在半导体产业最为倚重的公司。在2018年美中贸易战初期，中兴通讯被美国“一剑封喉”，因禁止美国公司为其出售芯片而几乎关门。

分析人士认为，制裁中芯国际，这是美国继切断华为芯片供应之后，进一步重创中国半导体产业的举措，可以说是致命的一击。这样，中芯国际就无法将芯片供应华为、供应中国军方，中国的芯片制造水平可能永远只能停留在14nm，高端手机需要的7nm芯片可能永远都生产不出来，拥有光刻机更是在做梦。中共政府半导体业及芯片国产化完全被冻结，整个半导体行业崩盘，中共政府梦寐以求的芯片技术彻底泡汤了。

而在短短一年多时间里，分布于中国江苏、四川、湖北、贵州、陕西等5省的6个百亿级半导体项目先后停摆，地方政府造芯热引发烂尾潮。

10月1日，中国官媒《瞭望》新闻周刊发文称，“6个百亿级半导体大项目先后停摆，业界担忧，造芯热引发烂尾潮，造成国有资产损失，延误芯片产业发展大好机遇。”

文章称，“实地走访发现，各地正在努力盘活停摆项目，尽可能降低损失，但由于涉及多方合作等方方面面复杂问题，一些项目重启难度很高，处置并不顺利。”

 

 

9月4日，路透社援引美国国防部表示，川普(特朗普)政府正在考虑将中芯国际列入贸易黑名单，理由是“中芯国际涉军”，后者随即表示“不知情”，并声明“与中国军方毫无关系”，没有为任何军用终端用户生产。然而10月4日晚上，中芯国际首次证实受到美方出口管制。

据指出，美方根据“军事最终应用”或“军事最终用户限制条款”对中芯国际实施限制，财新网引述美国半导体专业人士分析，这不是最坏的情况，最坏的情况是直接上“实体清单”，“终端军用”的认定只影响纳入名单的美国设备和软件的供应，而“实体清单”会打击所有使用美国的产品和服务。

但是，中芯国际用于芯片代工的设备和材料都离不开美国厂商，就算只是被纳入“终端军用”的限制令，中芯国际的先进工艺研发进程也将遭到严重打击。前述专业人士指出，如此一来，中芯国际将难以继续先进工艺的业务，“14纳米工艺会很困难，其次是28纳米和40纳米……”

中芯国际表示正对美国进一步限令进行评估，并表示将继续与美方沟通。但有分析指出，中芯国际遭美进一步限制，影响严重，且距离列入黑名单仅一步之遥。中芯遭禁，不仅涉及中芯国际自身的生存，还会严重打击中国发展半导体产业的规划，而半导体产业是中国制造2025的重要部分。

北京当局原本希望到2025年，中国使用的所有计算机芯片，本土生产的提升到70%，目前这一比例大约只有16%。

中国自身芯片需求强劲，但中兴集团前年首遭美国制裁后，中国在芯片技术方面的严重滞后呈现出来。美国则于五月份对华为集团下达禁令，华为已经很难在全球范围获得芯片，中方由此希望加快降低芯片产业对外依赖的程度，中芯国际年内两次获得巨额注资，也显示北京对本土芯片企业扶植的力度，现在中芯国际再遭限制，中国国内芯片研发更是雪上加霜。一方面北京被迫面临芯片全产业链自主研发的困难处境，一方面芯片行业门槛极高，北京想在短期内实现技术突破似乎不可能。

习近平多次讲话强调科技突破，不再受制于人，今年7月更提出“国内大循坏”为主体计划，核心的内容就是科技自主和依靠内需。国内大循坏为主计划，被指一则有重锁国门店倾向，且不现实；二则远水解不了近渴。

中国的企业在呼唤着本土芯片，但是，阿里巴巴创始人马云日前表示，中国的芯片比国际落后二十年。因此还需要一个长时间的努力。

 

 

9月30日起，阿里巴巴创始人马云不再担任阿里巴巴集团董事。日前，他在演讲中表示，网际网路和智慧型手机都不是中国发明的，而在芯片方面，中国远远落后于人家20年。

据陆媒报导，9月30日，根据阿里巴巴在港交所发布的公告，按照两年前的一系列传承安排，马云即日起不再担任阿里巴巴集团董事。至此，交接全面完成。

卸任阿里巴巴董事会成员，似乎是马云的一直以来的计划。2018年9月，马云发表公开信称，一年后的阿里巴巴20周年之际，他将不再担任集团董事局主席，届时由张勇接任。他当时还表示，会投入更多的时间到教育、公益、环保。

2019年9月10日，马云辞去阿里巴巴董事局主席当天表示，“咱们换个江湖见”，不过，他仍旧是阿里巴巴合伙人之一，其影响力看似有增无减。其在各地演讲的视频广为流传。最近热传的是马云就“美国政府打压抖音海外版和微信”发表的一个演说视频，日期不详，但根据内容，可断定是八九月间。

马云在演说视频中说，有人认为，美国打压海外版抖音和微信，“这是因为美国开始害怕了，因为中国这些app产品做得比美国做得好”，他还引用一个美国朋友的话，这位朋友感叹中国这几年创新这么多，“而美国却只有一个马斯克……”

马云表示，“‘美国只有一个马斯克’，但是往往这种颠覆世界的创新和发明，就只需要这一个这样的人，一个马斯克，一个乔布斯，一个拉里.佩奇，一个牛顿，一个爱因斯坦….这样的一个人，就能影响一个或多个时代，中国近代以来，几乎一个都没有”，

马云认为，其实中国的创新都只是应用上的创新，“真正底层的东西我们并没有创新”，他举例说，这几年中国app创新多，比如抖音、美团、饿了么、拼多多，这都只是应用。这是在智能手机和互联网基础上的应用，不管是互联网和应用手机，最后还是需要运算能力，也就是芯片，“互联网和智能手机都不是我们发明的，而芯片我们还落后20年。真正底层的运算和逻辑，底层的科学和科技，我们还远远落后于人”。

马云表示，中国如果完全脱离了国外科技，目前中国只能勉强产出90纳米级别的芯片，而这已是英特尔2004年的科技。

有人认为中国在人工智能领域领先，对此，马云说，其实中国只是在人工智能的应用上领先，“真正底层的人工智能运算和逻辑，我们同样落后于人”。他说，没有基础科学和科技，再多的应用创新，到最后还是要受制于人。

马云说，中国底层科技之所以落后跟中国教育有很大关系，中国教育只关注实用，没有多少人不顾所谓的出路，全凭兴趣，去钻研高深的数理化。

众所周知，芯片行业的发展是一个漫长的研发积累过程，需要巨大的科研投入支撑和企业创新精神。北京经济学教授胡星斗曾对《美国之音》表示，芯片涉及到中国的发展模式和创新体制。“整个国家没有信仰，只崇尚权力和金钱，没有契约精神和诚信概念，假大空盛行。在一个盛行自我吹嘘、同时人们说话都胆颤心惊的地方要形成创新精神、要能够在芯片方面自主创新，的确不现实。”

当前中国正掀起全民造“芯”运动，然而又面临芯片业人才严重不足。去年有大陆研究报告提出，中国集成电路从业员人数只有30万人，但整个行业需求70万人，短期内根本无法满足行业发展需求。

中国业内人士香先生对自由亚洲电台表示，以中国自身的能力，投入再多钱，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学很落后，十几年都是靠进口材料再组装，算不上科技技术。

 

 

中国最大芯片制造商中芯国际因担忧美国制裁，据传从美、欧、日本等上游供货商采购，大举囤货，甚至与中国芯片厂合作建立中央仓库，以免成为第二个华为。

中芯建中央仓库 疯狂囤货

《日经亚洲评论》日前报道引述多位业内知情人士透露，中芯国际从美国、欧洲、日本等地的上游供货商的采购量已经高出了2020全年需求，采购的商品包括蚀刻(etching)、光刻(lithography)与晶圆清洗机(wafer cleaning)等制程、测试设备。中芯还囤积了超过1年所需的用于维持设备运作的相关耗材原件，这些元件必须定期更换，以确保设备正常运行。

为了扩大这些设备的存货量，中芯还与其他中国芯片厂合作，建立中央仓库以存储这些产品。

一位来自美国芯片设备制造商的消息人士透露，中芯国际迫切希望囤积设备。中芯“订购的机器数量超过了其当前扩张计划所需的数量。…我们已经交付了一些，但在今年年底之前，还有更多的订单要交付。”

有知情人士表示，今年年初开始，中芯国际就处于高度戒备的状态，当时，业界已经意识到美国可能进一步限制华为的非美国供应商使用美国技术，美国也确实在今年5月进一步限制了华为。因此，包括中芯国际在内的中国制造商，都在急于为现有的芯片生产机器购买更多的零部件，以确保遭到限供时可保持业务的连续性。

中芯联合CEO赵海军否认了日经报导的内容。但中芯却将今年的资本支出从31亿美元提升到67亿美元，这一数字是去年全年营收的2倍，创历史新高。

中国缺“芯”问题严重 各领域皆现短板

目前，中芯尚未如华为一般被正式列入“实体名单”，但美国商务部9月25日对美国公司的致函，已经释放美国加强对中芯进行审查的强烈信号。

中芯国际严重依赖外国半导体设备供应商，包括美国的应用材料（Applied Materials）、Lam Research、KLA和Taradyne，以及荷兰的阿斯麦（ASML）和日本的东京电子（Tokyo Electron）。

此前，中国决定投放9.5万亿人民币发展半导体产业以应对美国的制裁。但美国晨星（Morningstar）股票分析师Phelix Lee在一份报告中指出，“尽管中国的设备（替代外国设备）已经出现在供应链的某些环节，但它们的规格通常落后两到三代。”

马云日前也公开表示，其实中国的创新都只是应用上的创新，“真正底层的东西我们并没有创新”“互联网和智能手机都不是我们发明的，而芯片我们还落后20年。真正底层的运算和逻辑，底层的科学和科技，我们还远远落后生产的芯片只能达到英特尔2004年的水平。

事实上，中国不仅面临着手机和电脑芯片短缺的问题，汽车领域也正陷入缺“芯”窘境。“中关村在线”网站10月2日发表文章称，大陆汽车芯片自主率不足10%，先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等关键系统所用芯片全部依靠国外企业。

 

 

在国际社会与中共脱钩的背景下，中共除了手机和电脑芯片短缺，汽车领域也正陷入缺“芯”窘境。中共同样称要自主生产汽车芯片，并成立相关联盟，但其主导企业却是陷入亏损和高负债的国企。

“中关村在线”网站10月2日发表文章表示，大陆汽车芯片自主率不足10%，关键系统所用芯片全部依靠国外企业，比如先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS、自动驾驶等。

根据北京半导体行业协会数据显示，从全球汽车半导体产业的各国所占市场份额来看，欧洲、美国和日本主导全球市场，占比分别为36.79%、32.11%和26.03%。

2019年全球前十大汽车半导体企业依次是：恩智浦（NXP，欧洲）、英飞凌（Infineon，欧洲）、瑞萨（Renesas，日本）、德州仪器（TI，美国）、意法半导体（STMicro，欧洲）、博世（Bosch，欧洲）、安森美（ON Semi，美国）、电装（Toshiba，日本）、美光（ADI，美国）、罗姆（Rohm ，日本）。

根据Strategy Analytics数据显示，全球前10大汽车半导体企业的市占率为67%，前五大市占率为48%，前三大市占率为33%，大陆厂商在这一领域无法替代。

全球前20大汽车半导体厂商仍然以欧美日为主。其中，美国企业数量达到9家，接近一半，欧洲日本企业数量各为5家。

仅有的一家大陆企业“安世半导体”是收购恩智浦标准件业务后设立而成，这已经是大陆规模最大、水平最高的汽车半导体企业。

在美国对华为芯片的制裁令9月15日生效前后，中共不仅声称要自主发展手机芯片，也高调布局汽车芯片“内循环”，并于9月19日在北京成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”。

该联盟的创始成员是中共国企、清华大学旗下校企紫光集团，联盟理事单位是紫光集团旗下的紫光国微和紫光展锐。

但是，紫光集团已经亏损加剧、负债千亿。今年上半年紫光亏损金额增至33.8亿元，截至6月末的有息债务总额超过1500亿元，其中超过800亿元在一年内到期。

另外，紫光集团是大陆最大的芯片制造商中芯国际的第三大股东，而美国政府近日已经决定对中芯国际进行制裁，原因是中芯国际具有中共军方背景。

 

 

美国对华为等中企的制裁，引发中国芯片危机。北京狂砸十万亿研发芯片，上万家企业疯狂抢食这块肥肉，芯片行业的人才大战也不断升级。在各家争夺人才的同时，2021年的芯片专业毕业生，却遭遇了前所未有的求职困境。

求职难，恐怕是这个秋招季留给2021年的毕业生最糟心的感受。

往年这个时候，中国985学校芯片专业的应届毕业生，基本不会心慌。因为他们会接到华为海思的offer，几乎人手一份。但今年，情况变得大不相同。由于疫情，导致部分公司缩招，因为受到制裁，海思也不再接收毕业生，甚至取消了已经敲定的实习岗位。

据豹变消息，9月初的一份调查显示，在一个1000多人的求职群里回收的153个有效调查样本中，没有offer的人数占到89人。20天后，随着秋招接近尾声，重启调查的201个样本中，依然有53人没有收到offer。

有人认为，华为海思被制裁，导致中国芯片行业大地震。很多人失业，求职的人多了，毕业生的赛道自然就窄了。大家都开始疯狂投简历，有的公司收到上万份简历，很多求职信石沉海底。

往年的秋招一般都在8月，但海思的消息传出来以后，人心惶惶，大家疯狂涌向提前批，秋招罕见地在6月就开始了。

一位上海某985高校芯片设计专业的硕士生表示，今年的感觉，就是冰火两重天。4月份前，就算有疫情，也没担心过找工作，因为华为海思的HR早早就与他敲定7月上岗。按照学长们往年的经验，在华为实习后，80%的概率会留下来。

但4月份在网上刷到华为被禁的消息后，心里突突的。再刷官网，流程一直挂在“面试通过正在审核”，心里很不安。熬到6月初，终于另将简历投了中兴，原以为凭学校的名气，中兴也会给offer，毕竟，这是往年学长们都不会投的公司。但是，“以前学长看不起的公司，现在终于看不起我们了。我们大概是最惨的一届了”。

找了3个月工作，投了30多份简历，最多的时候，一天投10家，到9月末，只拿到2个offer。参加过的面试，“比学长投的简历还多。”

这位毕业生描述了他投简历的3个月：投递的复旦微电子集团，数字前端工程师，申请人数就有1320人，去年这个岗位只要65个人；合肥联发科，据说三轮笔试，第一轮就有3千人，后来再笔试，就不给面试机会了。

“整体来说，心力交瘁。今年没办法了，血拼吧。”

另一位南方某985高校芯片验证专业的硕士毕业生表示，今年很难拿到offer，毕竟投出去的简历太多了。像展锐，当天简历编号排到了7千多号，过了3个小时，就到9千。很多公司都是这样，兆易的编号到了3600+，去年只招200人左右。

他说，今年形势太复杂了。因为疫情，以往的线下面试改为线上，就打破了地域限制，再加上制裁的危机，大家都慌了，只要出现招聘信息就投，有人连着投了几十份，以前公司没收过这么多offer， HR数简历都数不过来。

学FPGA开发的某985硕士，做了280页文档，找工作也没有更容易。本来谈好了华为的实习，因为华为被制裁，实习取消了。当时心里很慌，后来连续投了20多份简历，自己找了一个求职公众号，照着公众号信息，一个个投过去，但收到回复的很少。每天都十分焦虑，并开始怀疑自己，直到拿到了第一个offer。原以为考上985后，找工作、进大厂会容易一点，但现实是，也没有想象中那么好。

 

 

在美国的制裁之下，中国欲投放9.5万亿人民币发展半导体产业。但荷兰阿斯麦尔（ASML）工程师近日撰文指出，中国想造出高端光刻机，简直是天方夜谭。

近日，一位自称任职于ASML、正参与极紫外（EUV）光刻机制造的华裔工程师撰文，分析了中国独立制造EUV光刻机的可能性。

EUV光刻机是生产7纳米芯片的最关键的核心设备，目前全世界只有荷兰ASML公司可以制造。一台EUV光刻机的价格大约为1.2亿美元（约合8亿元人民币）。中芯国际2018年从ASML购买了一台尖端的EUV光刻机，但荷兰政府去年拒绝许可ASML向中国出口，发货许可证至今仍未颁发。今年早些时候，中国武汉弘芯半导体制造有限公司则因重大财务危机，将中国唯一一台能生产7纳米芯片的ASML光刻机抵押给银行。

与之形成鲜明对比的是，当前全球一半投入使用的EUV光刻机都在台积电手中。

该文作者表示，如果将台积电比喻成美国海军拥有十艘十万吨级核动力航母，那么中国芯片制造商的水平则相当于辽宁舰还未拖进港时期的中国海军。作者认为，从目前的技术来看，中国芯片厂还很落后，“高性能的滤光片、对极端紫外线高反射率的镀膜、耐用的商业激光器……没有一个是中国自己能够造出来的！”没有这些基础器件，中国想造EUV光刻机就是天方夜谭。

除了这些基础器件外，制造EUV光刻机，还需要具备天时地利人和的条件。这些条件包括：中国要做好十几年甚至二十年一直亏钱的准备；外部技术封锁要有些松动，因为光刻机是全球产业链整合出来的产品；要有一流人才愿意给中国效力；需要大量从业的工程师来进行过渡；三星、Intel，台积电的某一家要出一个大问题，倒闭或者破产，从而让出市场份额，给中国公司发展机会；新技术恰好在国家大力投入的时候兴起，以实现弯道超车。

作者还特别提到，如果针对中国的技术封锁没有松动，中国投入再多的钱，制定再多的政策，也无法单打独斗、大跃进式地造出光刻机。即使中国能够模仿ASML，造出一模一样的EUV光刻机，也存在专利的问题。“光刻机你要是用同样的原理，光是赔专利侵权就要倾家荡产。”

此前，大陆搜狐网站曾发文吹嘘，“在中国国家政策的支持下，再加上中国科研工作者的坚持努力，不久的将来中国一定可以造出自己的先进光刻机，不亚于世界上一流的水准”。

网友看到这番言论后纷纷对其嘲讽：“天天喊厉害了我的国，其实我的国没那么厉害，在高精尖技术方面还很落后。”

今年7月份，中科院发了一则“国产5纳米光刻技术获突破”的新闻，随即又删除。

 

 

北京当局正在积极发展5G，但前中国财政部长楼继伟近期在“中国经济50人论坛研讨会”上表示，中国现有5G技术很不成熟，数千亿级的投资已经布下，运营成本极高，却找不到应用场景，今后消化成本成为难题。然而微博上的相关报导却仅几句带过，甚至留言区的千则留言直接被封，完全无法查看，仅留数则护航北京的言论得以显示。

据《自由时报》引述《香港经济日报》报导，中国前财长楼继伟近期出席“中国经济50人论坛研讨会”时表示，中国虽然有良好的基础设施，可以支撑国内外双循环，但是需要调整行政手段、法治环境，以及信用环境。例如，此次疫情使一些面向外需的企业不得不转向内销，才开始感到货款回收难、产品仿冒维权难等问题。

楼继伟指出，政府要按照双循环改善产业链布局，难以成功，反而会因为大量消耗公共资金去抢占技术制高点，而得不偿失。

报导提到，楼继伟还直言，中国部分基础设施有些方面“过度超前”。例如，目前北京当局提出的“新基建”计划，包括发展5G，但是现有5G技术很不成熟，而数千亿级的投资已经布下，运营成本极高，却找不到应用场景，今后消化成本是一个难题。如果成本不能逐步下降，这将是国内大循环的堵塞点。

报导称，楼继伟的一番建议相当恳切，可惜北京似乎有意控制消息，与之相关的报导在微博上仅仅出现了短短四句话，甚至在报导下的几千则网友留言直接被封，仅剩下《凤凰周刊》的留言区能显示出几则护航北京官方、批评楼继伟的留言，其他近千则留言全部无法正常显示。

另外，据《澎湃新闻》报导，楼继伟在9月26日出席全球财富管理论坛（GMAF）上海峰会时发表演讲，指出中国金融市场还不够完善，监管一致性与透明度都需要提高。

他表示，中国还存在股票市场散户化及可应用工具不足，证券市场流动性不够，一些银行、保险机构的风险管控能力不足，跨境投资的便利性不足，以及全社会杠杆率过高等问题。

楼继伟认为，在这种情况下，很多进入中国的外资金融机构和展开跨境投资的境内机构，会有不少意见，而其中一些改进的意见是“十分可取的”。

据《自由时报》此前报导，现年68岁的楼继伟一直因为直言不讳针砭中国公共政策，在经济议题上被国际上视为中国改革派，他先前因批评“中国制造2025”的经济政策被闪电革职。有外媒指出，这一事件显示北京当局正在收紧经济问题上对于不同声音的容忍度。

 

 

新华网本周三报道，近日，国家发改委、科技部等四部门联合发布《关于扩大战略性新兴产业投资 培育壮大新增长点增长极的指导意见》。指出要聚焦重点产业投资领域。其中，要加大5G建设投资，加快5G商用发展步伐。以及加快基础材料、关键芯片、高端元器件、新型显示器件、关键软件等核心技术攻关。

熟悉半导体行业的中国业内人士香先生，接受自由亚洲电台采访时表示，以中国自身的能力，财政拨款再多，也无法研制出高端芯片，因为中国的基础材料学落后：“科技分成几个层次，说的最多的是底层科技，就是材料学、代码学这些东西，中国基本上是依靠外来的。这十几年（中国）比较关注的是集成科技，比如说我从全世界各国买一些东西来，我给他组装成一个东西。集成科技在世界上属于科技领域的第三产业，根本算不上是科技产业。”

 

 

中国国家主席习近平9月11日在科学家座谈会上列举了工业、农业、能源等等几个受制于人的方面。工业当中最为典型的就是芯片，这是最依赖别人，也是最容易受制于人的。下面回顾一下世界半导体发展过程和中国芯片之路。

1947年，美国发明了晶体管，九年之后，一位美国工程师杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）和另一位美国物理学家共同发明了集成电路，把众多缩小的晶体管集中布置到一个半导体硅片上，叫大型集成电路，也叫芯片。

硅，又译矽，是一种化学元素，带着灰蓝色金属光泽且坚硬易碎的晶体。硅介于导体和绝缘体之间，所以叫半导体，硅经过提纯成为高性能半导体材料，是芯片的母体。以研究生产硅为半导体母体芯片的地方，也叫硅谷。所以芯片也叫半导体产业，也叫大型集成电路产业。

发明芯片的基尔比于2000年获诺贝尔物理学奖。作为运算处理中枢，芯片奠定了现代工业文明的基础，也揭开了二十世纪信息革命的序幕。可能当时人们并没意识到这些，因为芯片还比较初级，直到现在，芯片越做越小，性能越来越强大。

芯片之后，美国又有进一步的相关发明，如电脑、因特网、移动电话、智能手机等等，这些共同构成了信息技术革命。所以，这一轮信息技术革命，美国是先驱者，是领导者，如今美国处处主动，处处在上游，因为是技术源发地。在这条纵向产业链上，哪一个国家处在下游，必然受制于人。

1958年芯片出现之后的第五年，也就是1963年，日本从美国引进了集成电路。那时日本是二战后恢复时期，美国对日本采取扶持政策，技术援助。日本的工匠精神，青出于蓝。由此，日本半导体产业后来居上，而且大规模推向了民用消费领域。所以在上世纪的六七十年代，日本是半导体产业的领头羊。

1965年，日韩实现了邦交正常化，日本开始在韩国设厂，韩国把日本从美国引进的技术全盘掌握，某些方面还优于日本。美日韩三国在六七十年代你追我赶，形成了国际性的芯片产业链。

1965年，中国意识到发展大型集成电路是非常重要的一件事，但在冷战时期，中国尽管以研究两弹一星的体制搞芯片，但直到上世纪80年代初，闭关锁国，高新技术与发达国家处在断绝状态，芯片产业没有大的进展。

1982年，中国国务院成立了电子计算机及大型集成电路领导工作小组办公室。这个办公室从1982年到现在已经将近40年，现在还在，简称“大办”。应该说，近40年来，对芯片不可谓不重视。但国产芯片仍然在全球处在相对落后的状态，尤其是高性能芯片，缺口巨大，全世界四分之三的芯片市场在中国，但80%左右还得依赖进口。芯片进口额花费外汇超过了石油一倍多。石油进口一千四百亿美金，芯片进口花费三千多亿美金。

在全球芯片产业链上，中国处在中下游。上游的高端技术、核心技术，关键零部件，关键专利都不在中国手里。全球芯片产业链条上的龙头企业，目前中国还没有一个。芯片里面最典型的内存芯片，目前美国占全球市场一半，韩国占24%左右，日本占10%，欧洲占8%，中国占3%。市场地位非常边缘化。

回头看，60年来中国芯片的发展，在芯片发明和发展的黄金阶段，美日韩欧基本同步，形成全球产业链，而中国那时候闭关锁国。

目前，中国和第一阵营美日韩芯片技术迭代，相差至少两到三代。最近有报道，台积电未来一年将开始3纳米量产。当然，芯片不会无限小下去，按科学家推算，芯片的极限是2纳米，这是由硅的分子直径决定的。

芯片产业有其独特的内部结构和产业特性。芯片产业链分为五个子链，或者说芯片产业分为五大行业。

第一，设计。数亿的线路如何集成在一起，首先需要设计。芯片设计全球最大的公司是英国ARM，而设计软件，美国EDA居于垄断地位。最近芯片产业最大的新闻是美国英伟达要从英国手里收购ARM，届时美国在芯片产业上将更加强势垄断。

第二，制造，包括成品制作和半成品制作。半成品是晶圆，高纯度晶圆基本由日本垄断，硅的冶炼，日本人可以冶炼到百分之九十点九后面十一个九，然后做成的晶圆是最好的。在晶圆的基础上再做芯片，大家知道这个行业台积电最大。

第三，封装测试。将芯片压缩到一个板子上，进行合格测试。因为芯片的线路和触点太多，一个地方有万分之零点几的差错，最终结果也是相当大的差错，所以必须逐个测试。

第四，设备。最精密的EUV光刻机是荷兰ASML，生产晶圆的设备，在日本，主要是三菱、索尼等企业占优势。7纳米工艺光刻机目前只有荷兰ASML能够提供，售价1亿美元以上，有钱还不一定能买到。

第五，辅助材料。包括光刻胶、掩膜版、靶材、封装基板等等，这些材料目前中国仍是瓶颈。

 

 

最近，中国政府要投巨资研发芯片的事成为一个热点事件。如果是正常投资，或者在正常基础上加码投资也还算正常。但现在的问题是，中共居然要投资9.5万亿人民币来开发芯片，这样天文数字的投资就显得非常有轰动效应了。
一

根据美国彭博社9月20日报道，中国政府正在加快研制“中国芯片”的脚步，准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿元人民币发展本国半导体产业，以应对川普(特朗普)政府的限制。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

中国科学院院长白春礼9月16日强调，要把美国卡脖子的清单变成科研任务清单进行布局，到2030年左右全面实现“四个率先”，并立下军令状，其中就包括主要的光刻机技术。光刻机可以说是半导体行业最基础、也是最高端的产品，是半导体产业皇冠上的明珠。

彭博社引述知情人士的消息说，中国高层将于2020年10月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划纲要》。

随着中美关系恶化，中国企业愈来愈难从海外获得组件和芯片制造技术。华为9月15日起无法获得台积电等公司的芯片，因此增强了中国打造自主替代产品的急迫性。中共开始下决心实现芯片的自给自足，不依赖欧美。习近平9月17日现身湖南省调研，视察当地企业时称“关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中”颇有韵味。9月15日，中国国务院副总理韩正在湖北省武汉市调研一些企业芯片生产情况，要求集中力量攻克“卡脖子技术”，增强关键基础材料自保障能力。从这系列行动可以看出，中共政府确实是“知耻后勇”，拿出了毛当年搞“两弹一星”的决心，准备花大力气投入9.5万亿造芯片，并启动了国家战略。

中国这股造芯片的热潮也在民间弥漫。格力董事长董明珠就说，我今年投入100亿，明年投入100亿，后年投入100亿，三年总共投入300亿，我要造芯片。不行的话3年后我再投入500亿，我非要把芯片造出来。

她这段话在网上已成为笑柄。很多人说，中国顶级的企业家和财富精英都还停留在砸钱就一定能造出芯片的认识阶段，可见中国离真正造出芯片到底有多远。而事实上，习近平作为国家的最高权力掌控者，可能也只停留在这个阶段，他认为中国只要砸9.5万亿，也一定能造出芯片。

但是，只要我们回顾一下这些年中国在芯片上出的一个丑闻，就能知道砸钱是造不出芯片的。曾经轰动全国的汉芯事件相信大家都听说过，2003年，从美国留学回国任上海交通大学微电子学院院长的陈进，宣布发明“汉芯1号”，当时获得众多中科院院士的权威鉴定和认可，宣称这是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。并借助“汉芯一号”，陈进又申请了数十个科研项目，骗取了高达上亿元的科研基金。

然而，曾被中共视为大陆芯片业自豪的“汉芯一号”，在2006年被揭发存在造假行为。陈进发明的“汉芯一号”，不过是从美国摩托罗拉公司买回的芯片，雇农民工将芯片表面的原有标志用砂纸磨掉，然后加上“汉芯”标志“研制”而成，却因为其欺骗成功，被鉴定为“完全拥有自主知识产权的高端集成电路”。“汉芯”从一号到四号全部假冒。整个造假过程涉及鉴定专家、上海交大、研究团队、地方政府和中共中央有关部委。这个丑闻震惊全国，中国人研制芯片梦断上海交大。

这些年中国虽然每年投入上万亿的资金进行芯片半导体研发，但是由于学术腐败和中国官僚性质的科研体制，基本成效不大。华为海思虽然能设计一些中端芯片，但是制造芯片上中国基本进步很小。在台积电人马支援下成立的中芯国际是中国芯片制造最顶级的企业，但是和台积电、三星、英特尔相比，差距非常大。前几天，台积电宣布在2nm制程的芯片上取得突破，基本相当于研制成功了。但是，前段时间中芯国际才宣称计划投资28nm的芯片，两者相差至少5代。

而最近报道出来的武汉千亿级芯片项目——武汉弘芯半导体出现了烂尾危机，买的光刻机刚到货就被抵债，投资的1000多亿全部都打水漂。这可以说是对中国芯片制造的又一个巨大打击。

任正非也有一个关于芯片的小视频在网上流传，他说做芯片不是砸钱就可以解决的，而是要砸数学家、物理学家和化学家，这才能造出芯片。毕竟是华为的老总，认知比董明珠和习近平还是进了一步。

但是这种认识其实也不完全，没有看到实质。在当前全球化已经深入推进的当下，芯片这样的制造业最尖端的产品，已经不是一个国家可以单独完成的事情了，而是需要全世界多个国家、多个行业的最顶级科学家进行全力合作才能完成的。

要了解中国能否制造出高端芯片，我们必须了解芯片是个什么东西。

二

集成电路是一种芯片，我们天天都在用，比如说家庭当中用到的集成电路有三百块之多。我们在自己家里修理一些电器的时候，你可以看见有很多黑黑的小方块，这些黑黑的小方块是什么？就是我们说的集成电路和芯片。

这里面有大量的集成电路的基本元件，叫晶体管，其中可能有几十亿支甚至上百亿支。晶体管的原理非常简单，但是真正要把这样的晶体管发明出来，人类还是经过了非常长时间的探索。

我们知道，世界上第一台电子计算机是1945年在美国的宾夕法尼亚大学发明的，当时用的所谓的电子管，大概直径在两公分左右，非常容易坏。1947年在美国的贝尔实验室，有三位科学家就发明了后来我们称之为晶体管的这种新的元器件，这三位科学家在1956年获得了诺贝尔物理学奖。

这个晶体管发明以后，我们看到它比起我们所熟知的电子管要小了很多，比一个黄豆还小，甚至像一个芝麻粒一样，可靠性非常高，而且它反应速度很快。

1954年，美国贝尔实验室用800支晶体管组建了世界上第一台晶体管计算机，这台计算机是给B-52重型轰炸机用的。它耗电量只有100瓦，最重要它的运算速度非常快，达到每秒钟100万次。

晶体管已经非常好了，但是大家还在想：是不是能把晶体管做得更小？1958年9月12日，当时在美国德州仪器公司的一个青年工程师杰克·基尔比，发明了集成电路的理论模型。1959年，当时在仙童公司工作的一个叫鲍勃·诺伊斯的人，也是后来英特尔公司创始人，就发明了今天我们都在用的集成电路的制造方法。

所以，我们今天讲来讲去，其实我们用的技术是六十年前发明的技术，只是我们今天不断在规模上、精度上变小而已，这两位科学家发明的集成电路对人类的影响是非常巨大的。

在集成电路发明了42年以后，杰克·基尔比获得了2000年的诺贝尔物理学奖，非常可惜的是鲍勃·诺伊斯那个时候已经过世了，所以他没有得到诺贝尔奖。又过了几年，英特尔公司有一位年轻的科学家，这个科学家叫泰德·霍夫，他设计了世界上第一款微处理器，就叫英特尔4004。

1981年的时候，也就是十年之后，IBM组织了一个团队，跑到佛罗里达去开发了一个到今天影响全世界、全人类的重大产品，就是个人电脑，后来我们称之为PC。当时用的是英特尔的8088微处理器，其实它的速度很慢，但在当时是非常了不起的。

所以，集成电路和芯片的进步，不断地从原来的政府应用到民间应用，比如我们从军事应用到一般的民用，而且从一般的、常规的市场商业应用换成了在老百姓家里使用。

芯片领域有一个著名的摩尔定律，相信大家听说过，但是未必真正明白意思。其大致内容是：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升40%。

半个多世纪以来，芯片制造工艺水平的演进不断验证着这一定律，持续推进的速度不断带动信息技术的飞速发展。

发展到目前，整个芯片制造过程包括：芯片设计、芯片制造、封装制造、成本测试等，其中芯片制造过程尤为复杂。有的指甲大小的芯片上，要安装数以亿计的晶体管。整个芯片、整个流程、几乎有5000多个工序！对精密电子产品来说，要想生产出完全易用的芯片，就必须坚持每一道工序都要精确、标准化，出一点偏差都不行。

而所有这些，最基础的就是光刻机。没有光刻机，是做不出芯片的。

三

中科院院长签军令状，要以美国制裁清单当立项科研任务，不惜一切代价拿下航空轮胎、光刻机等卡脖子项目。吃过不少喊口号的亏，也早过了听口号就热血沸腾的年龄。但是现在感觉投资9.5万亿，就是又回到了那个用竹竿可以捅飞机的年代。

首先，像光刻机这种，卡脖子不是一天两天了。中芯国际从荷兰阿斯麦（ASML）订了一台光刻机，三年都拿不到货。现在才立项，是评估没这个研发能力所以没立项，还是觉得独家研发、投入产出比太低，不愿立项？

其次，光刻机这种几乎逼近物理学、材料学以及精密制造极限的“艺术品”，就算中国不惜代价，舍得砸钱，是否就真能研发出来？

再其次，如果真研发出来了，卖给谁？只为供应国内需求？如果台积电、三星等全球最大的代工厂都不用你的光刻机，那这种不惜代价，到底是为了什么？为了习近平的脸面吗？还是说真正有经济效应？

还有，就算咬牙只为国内市场，如何能保证中国人闭门造车搞出来的光刻机，能跟得上世界技术更新迭代的速度，从而生产出真正能在全球竞争的高性能芯片？比尔·盖茨担心中国独立研究芯片摆脱了对美国的依赖，可以说他明显高估了中共政权的创新能力。60年前毛泽东高喊“赶英超美”大炼钢，最终炼出来的都是废铁疙瘩，什么用处都没有。如果让中共闭门造车去造芯片、造光刻机，结果也都会一样。

最后一个问题，不惜代价，那意味着必然要付出代价。代价从何而来？或者，谁是代价？

之所以提出以上疑问，是基于显而易见的两个事实：

1、光刻机是非常好的设备，更是超好的生意，非常赚钱；

2、荷兰的阿斯麦独家垄断光刻机很多年了。无论从国家博弈战略、行业生态、市场竞争，没人会愿意接受这种独家垄断，包括美国人。之所以接受，大概率是被迫，是因为独家搞这个，大概率白费，是注定会失败的。

唯有集中各家所长，团结合作，集中攻关，才可能做成。这是常识性的理解——而常识，往往都是对的。

四

为便于理解，我简单叙述一下阿斯麦的封王之路，看看别人的几乎垄断光刻机市场的产品是怎么做出来的。中国用举国体制就一定能挑战得了吗？

在上世纪80年代，光刻机市场的王者是GCA与日本尼康（Nikon）。90年代初的时候，对相机和光学造诣颇深的尼康一度占据了光刻机市场60%以上的份额。变化发生在摩尔定律对技术指数化升级的更高要求之后。上百纳米时代的光刻机，门槛其实并不高，所以彼时才三十多人的阿斯麦也能进去分一杯羹。一旦要求提高到几十、乃至十几纳米，上世纪90年代光源波长被卡死在193nm就成了光刻机的死结。

最后结果我们知道了，尼康沉迷于光源干刻法而被淘汰出局，阿斯麦的浸润式技术路线突破了这个门槛。阿斯麦成了这个领域的垄断者，占据了市场80%的份额。尼康的出局与ASML的后来居上，看似技术路线选择的偶然，实则不然。

事实上，在阿斯麦制造出第一台浸润式光刻机的第二年，实力雄厚的行业老大尼康就迅疾跟上，造出了质量不相上下的浸润式光刻机。问题在后劲，在全产业链能力。EUV光刻机几乎逼近物理学、材料学以及精密制造的极限。光源功率要求极高，透镜和反射镜系统也极致精密，光学系统复杂到令人崩溃，还需要真空环境，配套的抗蚀剂和防护膜的良品率也不高。别说日本与荷兰，就算是美国，想要一己之力自主突破这项技术，也是痴人说梦。

阿斯麦背后，是英特尔1997年牵头攒起的一个联盟，这个联盟包括了挡水最牛掰的科技公司摩托罗拉、AMD、IBM，后来的三星，台积电，以及美国能源部三大国家实验室。6年时间里，该联盟的研发人员发表了数百篇论文，大幅推进了EUV技术的研究进展。2009年，美国又送给阿斯麦一份大礼：美国Cymer公司研发出EUV所需的大功率光源，直接供应阿斯麦——这是光刻机的核心零件。这样顶尖的技术，全球范围也不超过三家。

当下阿斯麦的光刻机，光源设备来自美国、光学镜头来自德国Zeiss，光学技术由日本提供，制程技术则是台积电和三星支持。毫不夸张的说，阿斯麦虽是一家荷兰企业，但崛起的背后，其实是一场地地道道由美国牵头、全球合作式的成功。惟其如此，他才能喊出“如果我们交不出EUV，摩尔定律就会从此停止”。

事实上，英特尔为了防止核心设备供应商一家独大，其实一直还在挺尼康并采购其设备。但单打独斗、自研为主的尼康，什么零件都能做，但又总是差点意思，稼动率最多只能达到50%左右，连大陆的芯片代工厂都看不上，生产出的设备，只能卖给三星、LG、京东方等用来生产面板。曾经的霸主尼康，自此彻底零落在历史的尘埃之中。

大家如果看了尼康和阿斯麦在光刻机领域争霸赛的过程，不妨问问：中国有哪一家企业能研制出这种人类制造业极限的光刻机呢？

五

这次习近平亲自召开科学家座谈会，里面讲到要持之以恒地加强基础科学研究，这个说得当然没错。但现在被人卡脖子快要卡死了，才想到去搞基础科学研究，是不是太远了呢？新世纪，日本开始在基础科学上加大投入，要在前50年拿30个诺贝尔奖的时候，中国专家和媒体一篇嘲讽，而现在日本已经拿了19个，中国才想到投入基础科学。前面70年你们都在干什么？

这些年，中国科技界和企业界都在叫嚣着“弯道超车”，要在技术上赶英超美。但是我们冷静想一下，你能在人类历史上找一个立得住的弯道超车的例子吗？弯道超车的意思就是说你要重新找一个航道，避开当前这个航道。比如说现在，中共扬言要走第三代半导体技术，这条路能走得通吗？这背后的理论基础在哪里？

所以，要解决这些问题，就要从人类最基础的问题来思考。人类的科技创新、技术进步是有内在规律的，不是你想怎么样就怎么样。没有爱因斯坦相对论的出现，是造不出原子弹的。没有基础科学的理论突破，也是造不出第三代半导体的。

中国现在动不动就要砸钱，董明珠要砸500亿，习近平要砸9.5万亿，我想请问：砸这么多钱能砸出一个爱因斯坦吗？能砸出量子力学吗？能砸出人工智能的思想吗？因为有了理论的创新，理论的突破，才有了思想源头，才能产生人工智能和今天一系列先进的应用科技，才有芯片技术，但要是没有这些，怎么可能去弯道超车呢？在我看来，急功近利是创新的死敌，不仅仅是大敌，如果中国今天还是这种浮躁的心态搞芯片，还在提弯道超车，最终芯片和光刻机都会原地踏步。

今天都讲光刻机，如果稍微了解产业发展历史的就知道，最先进的光刻机绝不是一朝一夕做出来的，那是几十年的积累，而且是全世界最优秀最顶级的科学家、工程师的技术集大成的结果。你怎么去超车？简直是异想天开。

还有就是做芯片需要的人才，而现在中国有多少年轻人能够沉下心来做基础科学研究？前段时间安徽核能研究所近100人集体出走，不就是因为工资养不活自己吗？前两年，一个可以影响中国登月的科研人员不是也被民营企业高薪挖走了吗？

如果中国从事基础科学的人才生活都有困难，怎么可能踏踏实实做基础研究。一些城市房价这么贵，动辄好几万、十几万甚至几十万（一平米）。这么搞下去，技术研究能搞得出来吗？大家都去赶紧买房，去还房贷了。

现在，北大清华的研究生都被报道出来去做街道办的维稳工作，有很多名校的毕业生都去送外卖、做买卖房产的经纪甚至去做直播。一个年轻人费了这么大的劲，花了10多年甚至20年的时间去学习，最后不能做基础科学研究，不能做工程师，不能去做这个国家真正需要的东西，那一定是这个国家的体制出问题了。

9.5万亿的芯片研发计划出台后，各路骗子都开始出手了，手快有，手慢无。2020年前8个月，中国有近万家企业转投要做芯片，其中，江苏、浙江、陕西、天津、辽宁、重庆、江西转产半导体的企业数量分别为1262、1230、905、277、239、230、169家，同比增长了196.94%、547.37%、618.25%、465.31%、387.76%、422.73%和412.12%。近日又有最新消息曝光说，就连卖男装的海澜之家都开始投资21万美元要来研发半导体了，这就像前些年的新能源骗补贴一样，成立一个空壳公司来骗补贴的架势。最终这9.5万亿投资，必然是成为超级烂尾工程，一地鸡毛，只是肥了那些骗子和官员。不管是习近平想要的芯片还是光刻机，基本上都造不出来。

芯片是全球制造业上的明珠，需要物理、化学、材料、数学等顶级科研成果和精密的制造工艺，需要真空环境，可以说5000多道工序的每一个细节都关系到芯片的成败。做这样的东西，需要自由的创新体制和精益求精的工匠精神。可以说，芯片制造涉及到中国的发展模式和创新体制。

在近代的500年里，中国在发明创新方面对世界的贡献几乎为零。全世界838项重大发明中，没有一项来自中国！不要说与美国、英国比，甚至连瑞士的一个零头也达不到。再过五十年、一百年重写世界发明创新史，中国能否改变过去500年史上的空白？答案很大程度要看中国人是否享有自由。自由是才是创新之源！

北京经济学教授胡星斗在《美国之音》中说：“整个国家没有信仰，只崇尚权力和金钱，没有契约精神和诚信概念，假大空盛行。在一个盛行自我吹嘘、同时人们说话都胆颤心惊的地方要形成创新精神、要能够在芯片方面自主创新，的确不现实。”

一句话：没有个人思想自由的极权国家是永远搞不出芯片的。这个脖子是被欧美卡定了。

 

 

鉴于中共的商业间谍行为，美国采取的一系列制裁行动，中国科技产业面临严峻局面。据美媒报导，习近平当局将在2025年之前投资9.5万亿人民币研制芯片。而华为公司创始人任正非曾在一次专访中说：发展电子工业，中国过去的方针是砸钱，芯片光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等。

据彭博社报导，中国高层领导人将于10月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业，提供科研、教育和融资等方面的支持，相关措施已纳入第十四个五年规划纲要。

知情人士透露，中共准备制定一套新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币发展半导体产业，以应对美国政府的限制，并称这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

9月15日，美国正式启动了对华为公司的芯片制裁，并正在考虑制裁中芯国际。

华为公司的芯片供应链被美国斩断第三天，9月17日，习近平在考察湖南长沙的一家装备制造企业时称，关键核心技术必须牢牢掌握在我们自己手中，制造业也一定要抓在我们自己手里。”

这是“中国制造2025”计划折戟中美贸易战后，习近平首次在公开场合对中国制造业发起政治动员。

习近平9月11日主持召开科学家座谈会，习近平强调要加速解决制约中国科技创新发展的一些关键问题。他指中国面临激烈的国际竞争，因此“必须走出适合国情的创新路子”“实现更多‘从0到1’的突破”。

法广近日刊登的文章指出，习近平如此表态，意味着他承认国际形势对中国很不利。文章引述路透社报导的消息说，美国国防部称，美国或将中国最大芯片制造业中芯国际列入实体清单。美国当局目前已经将275个中国公司列入实体清单，其中包括华为和中兴。

华为公开承任其芯片储备已经寥寥无几，中国是否有能力开发纯中国技术的芯片？该公司创始人任正非在2019年5月21日接受中央广播电视总台采访时表示，发展电子工业。过去的方针是砸钱，芯片光砸钱不行，要砸数学家、物理学家等。

在网友发布的视频中，任正非说： “以前修路啊、修桥啊、修房子啊， 已经习惯了， 只要砸钱就行了。 这个芯片光砸钱不行， 得砸数学家、物理学家、化学家……”

对此网友纷纷评论，“任正非都说了，用钱砸不出芯片。但习近平只会砸钱这一招，要砸9万亿元，轰炸出中国芯片。多年来你们一直在吹嘘自己的芯片，看来都是假的。”

“说的好听/数学天才许晨阳被你们砸回美国 /量子物理最优秀科学家 张首晟 被你们直接砸死 /分子结构最优秀科学家颜宁 被你们咂回普林斯顿/埋头苦干 自动化领域执牛耳者 褚健 被你们咂进监狱/只有化学专家 郑强 一如既往高举共产主义大旗 整天给年轻人打鸡血。”

“搞芯片砸中共的科学家也没有用，砸不出，因为中共的科学家都是一帮蠢货，一帮靠关系混上位的猪，真正的优秀人才都被制度扼杀了！”

“数学家，物理学家和化学家也是需要成长的，国内都去街道成长了，党建领导全中国。”

“先造出机器和光刻胶(日本垄断)，再谈芯片，否则一切都是纸上谈兵，偷是达到目的最快手段，没有创新即使成功偷了这次，以后怎么办? 继续偷?”

“墙国人没有创新精神，没有独立思想。所有科技都是‘借鉴’和‘参考’再加上吹嘘而来，而且大部分来自美国。现在美国对墙国的各种交流特别是高端科学技术交流终止了，若干年后大家看，墙国已彻底朝鲜化。”

“央企人员，参与过国家重大专项（只有旁听的资格），以我的了解，无论国家投入多少钱，都只会让国企以各种投机取巧的方式浪费掉，也不一定是中饱私囊，也有补贴人员工资、补贴利润等用途。”

“原子弹一颗足够，芯片则是千千万万才管用。原子弹无需考虑成本，芯片如果没有性价比则无法在市场生存。原子弹更新换代很慢，芯片则是日新月异。”

“当年制造原子弹，如果没有西方训练的钱学森，邓家先，王淦昌，钱三强，投得再多，能研制出吗？芯片也将如此。”

“任正非也不过如此，什么搞芯片要“砸数学家，砸物理学家”，一派胡言。搞芯片首先需要的是一个开放的制度与环境，稳定的政策，在这样的环境下，才可能有创造性，才可能容忍长时间的钻研，而不是想着天上掉馅饼。其次是要有脚踏实地的工程师，有科学功底同时还有平常心态的工程师，而不是只会夸夸其谈的那些所谓的“数学家”和“物理学家”。老任不要以为高薪挖几个“天才”学生可以说“砸数学家、砸物理学家“这样的话，其实老任和那几个学生连门都还没有摸到。”

“当你能靠炒几套房子就赚取搞科研的人一辈子都赚不到的钱的时候，你也不会安心搞科研的，当这个社会普遍出现靠剽窃就能发大财还不需要受到惩罚的现象时，你更不会踏实搞研发的，只想着怎么偷，怎么快速发财，这就是中国科技界现状，不，确切地说，是每个行业的现状。”

“中国的芯片制造几乎和美国时同时起步的，上个世纪60年代末，在北京东直门外就成立了几个芯片制造厂，再看看今天的差距，美国的芯片制造就不用说了，中国的那些芯片制造厂也还在，不过不再是制造芯片了，而成了798行为艺术区。为什么会有这么大的差异，不是因为华人笨，当今芯片制造的每一个关键技术背后，都有华人的身影，中国芯片制造极端落后的现状，究其原因，制度使然。现行制度扼杀了人们的创造性，功利思维和以“爱国”的名义公开鼓励偷窃，怎么还会有脚踏实地地研发？靠偷是不能领先的。”

 

 

程晓农：中共梦断芯片路

最近，西方媒体陆续传出中国最大的芯片制造企业中芯国际可能被美国制裁的消息。这究竟有多严重？可以说，一旦中芯公司被制裁，中共将梦断芯片路，不仅是芯片产业本身的技术差距会与国外越拉越大，而且，中共在中美冷战的军事对抗领域，其太空战、电子战等扩军备战能力将迅速落伍，进而失去对美国的威胁能力。

一、中共的艰难芯片梦

电子工业是互联网时代民用通讯的硬件基础，现代军工部门也对它高度依赖。所有电子产品的核心都是半导体组件，早在上个世纪60年代，发达国家的电子工业就开始把晶体管零部件组合成集成电路（integrated circuit，缩写IC）；随后，集成电路片越做越小，往往被称为芯片，其运算速度则越来越快。在当下的现代社会中，集成电路无处不在，从军用的飞机、导弹、舰艇、卫星，到民用的汽车、电脑、手机和家用电器，全都靠芯片来维持运行。芯片产业（IC产业）属于电子工业的高精尖行业，其产业链的上游是芯片设计，技术难度最高，中国目前只能设计低功能芯片；中游是芯片制造，即用光刻机制造芯片，其原理不复杂，难在光刻机的工艺和技术极为复杂，中国只能进口现成的制造设备；下游是制成芯片的测试封装，技术难度较低。

中共曾多次试图研发光刻机技术和设备。1990年国家计委和机电部开始了面向民用的“908芯片工程”，以江南无线电器材厂与电子部第24所合并成立的无锡微电子联合公司（即华晶电子）为基础，政府投资20亿元。这个工程在举国体制下从立项到投产历时7年之久，归于失败；1997年投产时已落后于国际主流技术水平达4～5代之差，投产当年就亏损2.4亿元。这是举国体制的宿命，政府立项、政府投资、企业为政府研究，技术上很难跟上国际水平，结果，低技术加高成本，国产芯片便无法在市场上生存，中国的商用芯片只能依赖进口，为此得支付进口芯片内含的专利费用。2001年副总理李岚清再次推动集成电路产业的发展，政府推出了对芯片产业的财政支持和税收优惠政策，2002年将光刻机列入“863重大科技攻关计划”。科技部和上海市政府牵头，多家企业共同组建了上海微电子，研发100nm（纳米）步进扫描投影光刻机，结果仍然未能取得实质性进展。此后，中共改为进口光刻机来制造芯片。

2014年中共再次提出，到2030年集成电路产业链的主要环节要达到国际先进水平，一批企业要进入国际第一梯队，实现跨越发展。所谓的跨越发展，就是“弯道超车”。中共想在一片空白的基础上实现“弯道超车”，主要靠两条。一条是经济全球化条件下的跨国技术合作，就是购买芯片制造设备（光刻机），通过外国企业的后续技术服务，维持进口设备的运转，这方面以中芯公司为代表；另一条是，到国外高薪挖技术人才，指望他们“带枪投靠”，用这种方法盗窃外国芯片产业的尖端技术机密，“出师未捷身先死”的晋华公司便是这方面的典型。这两条路的集合就构成了中国IC产业的成长模式。

二、晋华公司间谍路

光刻机是中国无芯之痛的一个缩影。福建晋华公司曾经是中共计划建立的三大芯片基地之一，它在自主研制设备无望的情况下，试图通过技术间谍手段实现芯片国产化，最后惨败收场。以前《大纪元时报》对晋华公司的故事有不少报导，我2018年11月29日在本网站上发表过一篇题为“体制失灵和诡道失败：中美贸易战芯片版探秘”的文章，讲述了晋华案发的详细经过。而最近台湾法院对相关案件的宣判，彻底堵死了晋华公司的生存空间。

商用芯片中动态随机存储器（DRAM）非常重要，因此2014年中共投入1百亿美元，成立了3家存储器制造公司，其中晋华公司负责生产通用型存储芯片。晋华公司原本两手空空，它先从台湾挖高科技主管来主持公司发展，下一步便走上了犯罪的道路，从美国的美光科技挖技术人才“带枪投靠”，然后让技术间谍从美光盗走了900多份技术机密和专利档案。美光公司发现技术机密被盗后，2017年在台湾提起诉讼，桃园地检署受理立案；美国司法部2018年又宣布，联邦大陪审团对福建晋华、其合作伙伴台湾联华电子以及联华的3名员工提起诉讼，指控这两家公司涉嫌窃取美光公司的知识产权和商业机密，估计价值达87.5亿美元。所有被告都被指控共谋经济间谍罪，若罪名成立，被告企业将面临最高逾200亿美元的罚款；然后，美国对晋华公司宣布技术和零部件出口禁令。

当时晋华从美国购买的部分设备已到货，正处于装机验机阶段，美国商务部的禁令下达后，美国的相关半导体设备、零部件和软件供应商立即停止了一切技术支持；晋华的台湾合作者联华电子则接到了台湾国贸局的函令，也停止了与晋华公司的合作。

据台湾联合新闻网报导，台中地院今年6月12日对美光起诉联华电子窃取商业机密一案宣判：3个为中共充当技术间谍的台湾工程师分别被判刑数年，同时每人判处罚金数万美金，联华电子则被判处罚金1亿新台币。目前美国司法部针对联华电子及3个涉案人的诉讼仍在美国进行。

晋华公司以谍开路，遂行“弯道超车”，因此梦断中途，其进口设备不能运转，企业陷入半死不活的境地，现在正准备卖厂房关张。一个间谍案把一个新建的IC企业彻底送终，说明晋华公司生靠间谍，死也死在间谍落网上。

三、中芯国际面临制裁

中芯的开创全靠台湾人张汝京，他毕业于台大，曾在美国的半导体大企业德州仪器（TI）工作了20年，2004年4月到上海创办中芯国际并担任CEO，2009年11月离职。今年8月初张汝京在一个会议上谈到，2000年建芯片厂时，小布什政府对中国比较支持，逐渐开放了一些限制，当时中芯国际从美国获准引进0.18微米和0.13微米级别的技术、设备和产品；克林顿任期内对出口中国的芯片制作技术和设备减少了限制，中芯因此得以从美国先后进口了90纳米、65纳米、45纳米以及32纳米的芯片制造设备，这套32纳米的设备制程可延伸到28纳米。这一系列光刻机就是中芯到现在为止制造芯片的设备条件。

2011年中共发布了国务院4号文，即《进一步鼓励软件和集成电路产业发展若干政策》；2014年6月国务院发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，设立了国家集成电路产业基金（简称“大基金”），并明确提出，到2030年集成电路产业链主要环节要达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。其中的重点是芯片制造，“大基金”在这个环节上准备投入的投资占芯片产业总投资的63%，其中又以中芯为主。

现在芯片制造业里中国最大的厂家就是中芯，但前两年它在国内芯片市场上也只占五分之一，国内市场的一半由台湾积体电路公司占有。中芯国际最大的股东之一大唐电信在中芯董事会保有席位，大唐电信作为中芯的客户，为军方提供光纤通信和微波通信设备，其设计需要通过军工二级保密单位认证，说明中芯也为军工单位服务。

中共芯片产业的发展是军方扩军备战的重要技术基础，其芯片制造企业的快速发展和升级，意味着中共军方的武器和太空战、电子战能力的升级。因此，中美冷战开始后，美国不可能再为中共提供芯片技术和设备，强敌弱己。既然中芯是中国最大的芯片制造企业，它正试图制造14纳米的处理器和存储器这两类高端通用芯片，而这两类芯片的最重要用户是军方。

路透社9月4日报导，五角大楼一位发言人称，美国政府正在与其它机构合作，确定是否需要对中国最大的芯片制造厂中芯国际采取行动。届时，美国供应商向中芯供货前将很难再获得许可。美国如果针对中芯采取行动，对中共的芯片产业具有“斩首”效应。

四、中共梦断芯片路

集成电路芯片可以分为高端通用芯片和专用芯片两大类。在专用芯片方面，中国只有少数企业能追上世界水平，它们主要生产民用芯片，如机顶盒芯片、监控器芯片、华为的路由器芯片等。至于高端通用芯片，中国与国外先进水平的差距非常大，这是中共半导体产业的重大短板。中共在高端通用芯片方面对外依存度很高，每年进口的2千多亿美元芯片中，处理器和存储器这两类高端通用芯片占七成以上。14纳米芯片是军方提升军用设备性能的必要零部件，目前中芯还不能造，今后也不可能再依靠美国的设备和技术来开发先进芯片的制造能力了。

现在还不知道美国对中芯的制裁将达到什么程度，据估计，这类制裁可能涉及三个层次。第一，停止向中芯提供新的更加高精尖的光刻机等芯片制造设备，路透社的报导已经暗示了这点，倘如此则中共的芯片升级梦就此终止。第二，禁止美国公司为中芯已有的光刻机继续提供技术服务。此类设备需要定期维护和调整，在这方面完全依赖美国公司的技术支援。这样的制裁对中芯最要命，可能使中芯现有的光刻机等芯片制造设备面临大量故障或失灵，导致芯片良品率大幅度下降，甚至停产。第三，禁止美国企业以及使用美国设备和技术服务的外国企业向中共提供中高档芯片，这样的芯片中芯造不了，从外国公司也买不到，中共试图通过发展芯片产业来满足扩军备战需要的意图就会落空。美国可能推出的对中芯的制裁措施已经引起了西方金融界的高度警惕，一家已给中芯贷款2亿多美元的国际银行此刻正在评估这笔贷款的风险将升高到什么程度。

此刻中国芯片制造企业的技术水平现状是，与国外水平相差两代以上。世界上芯片产业的28～14纳米芯片工艺已成熟，14～10纳米制程已进入批量生产，而Intel、三星和台积电均宣布10纳米芯片量产，并继续投资建设7纳米和5纳米芯片的生产线。而中国28纳米芯片的制造，依靠中芯进口的已有设备，2015年才实现量产；今后若美方终止技术服务，则中芯能否继续生产都是未知数，当然更谈不上芯片升级了。

世界上芯片制造业的技术更新换代非常快，芯片上可容纳的元器件数目约每隔18～24个月便增加1倍，性能也提升1倍，所以芯片的纳米级别必须不断升级。以芯片大厂台积电为例，芯片的制造流程每几年便更新换代一次，近年来换代周期缩短，2017年10纳米芯片量产后，今年将实现7纳米芯片量产。当国际市场上领先的芯片大企业不断实现技术升级时，以中芯为代表的中国芯片企业今后的技术水平只能原地踏步，后者与前者的技术差距随着时间的推移将不断加大。这意味着，中共在中美冷战的军事对抗领域，技术落后造成的装备老化将很快暴露出来。

也许，华为的现状能折射出中芯今后的命运。8月17日美国对华为的制裁升级后，9月9日中共官媒报导，由于芯片断供，2021年华为的智能手机出货量将比2019年的2.4亿部减少80%，华为的电视机零部件产量也将减少三至四成。

中共在追求“崛起”和发动对美冷战的过程中犯了一系列错误，其中在高科技领域里最大的错误之一便是，以为可以用美国的设备和技术服务来压倒美国的军事优势和技术优势，这个明显不现实的幻想居然就支配着中共堂而皇之地开始挑战美国。现在美国在高科技方面的反制，既是与中共军事对抗的题中应有之义，也是与中共经济对抗的必然结果。

 

 

周二，美国正式切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。中国官方宣称，这是中国芯片产业的开端，这场在芯片产业中的战争结果，要放在十年乃至更长时间来评估。但对比中美技术即可发现，中国在半导体芯片领域的技术水平与美国之间的差别令人难以置信。

9月15日，美国政府对华为的禁令正式生效，该禁令让所有的公司在没有美国政府许可的情况下，几乎都不可能把芯片卖给华为。BBC援引分析师认为，这一禁令对华为的打击力度之大，不是死刑，也相当于判死缓。

目前，华为已经承认其储备的芯片所剩无几，其新一代搭载麒麟芯片的手机Mate 40将因为芯片问题成为绝版。华为内部员工也担忧，没有了芯片，“我们还能生产什么产品？”《纽约时报》透露，由于担心美国进一步制裁，看不到希望的华为员工已经离开了公司。

值得注意的是，华为只是中国科技对美国的严重依赖一个例子。

《纽约时报》9月18日的报道指出，虽然在人脸识别、人工智能、5G电信技术等领域，中国似乎成为了世界上的技术超级大国，但中国在数字科技的关键领域半导体行业的技术却大大落后于国际领先水平，差别之大令人难以置信。

文章表示，“中国领先的芯片制造商中芯国际正在努力在不使用美国技术的情况下制造40纳米的芯片。这听起来可能挺不错，但今天的前沿技术是5纳米。即使中国在制造‘去美国化’的40纳米芯片的角逐中取得成功，中国将要生产的芯片也只达到了翻盖手机的水平。”

而美国则掌握着如今最先进的计算机芯片的设计和制造技术。楷登电子(Cadence Design Systems)和泛林集团(Lam Research)等美国公司制造的产品几乎不可替代。美国商务部可以通过切断这些产品及其生产的芯片让全球几乎所有技术企业停止运行。

知情人士对《彭博社》透露，为应对美国政府的限制，中国高层领导人将在下月开会，制定下一个五年的经济策略，全力发展第三代半导体产业。中国准备制定一套全方位的新政策，2025年前将投放9.5万亿人民币发展半导体产业。这项任务的优先程度，“如同制造原子弹一样”。

但《纽约时报》评论说，任何行业的分析人士都预计中国不可能很快摆脱对美国技术的依赖，因为在纳米尺度上制造的工业是基本上没有办法从零开始创建的工业。中国政府别无选择，中国花在进口芯片上的钱比花在任何其他产品上的都多。

 

 

分析师们认为，无论华为能否在9月15日后取得芯片等手机零部件，华为在手机市场的竞争力与市场份额均将受到负面影响。最好情况为华为市占份额降低，最坏情况为华为退出手机市场。

9月15日，中国大陆媒体在华为断供首日走访了北京中关村手机销售市场，受芯片禁令影响，搭载麒麟芯片的终端产品渠道价格普涨，其中高端机华为Mate 30保时捷版本涨幅超过3000元。

一位中关村店铺的工作人员表示：“一个多月前涨价就开始了，有渠道商疯狂囤货，平均各类机型涨价100元到400元不等，另外不同配置、不同颜色机型也缺货严重。”

该工作人员补充道：“现在我们拿货也不好拿了，估计搭载麒麟9000的机器渠道价格还会有所增长，但官方层面应该不会加价。”

在电商平台京东的华为官方旗舰店可以看到，目前存在部分型号机型缺货情况，但定位低端机型的产品备货充足。

当前，供应渠道正不断收紧，华为接下来要面临的首要问题就是高端芯片的断供危机。

目前，华为获得芯片的方式主要有两条途径，分别是台积电代工和供应商提供，受美国禁令影响，短期内华为要想继续开展手机业务，只能依靠备货渡过难关。

据悉，去年华为被列入实体清单后，就已经拿出几百亿资金备货，同时采购合作伙伴芯片。

传华为海思于近日包一台货运专机到台湾，把麒麟与相关芯片在9月14日之前运回所有芯片。从华为官方公布的2020年华为手机销量预测数据看，这批1.2亿颗芯片产品可以维持旗下智能手机产品使用大半年，在此缓冲期内，继续需求解决方案。

2019年5月15日，美国总统川普(特朗普)签署行政令，美国商务部以“国家安全”为由，将华为及其68个关联企业列入出口管制的“实体清单”，禁止华为在未经美国政府批准的情况下从美国企业获得元器件和相关技术。

华为轮值董事长郭平在公开场合曾表示，“进入实体清单对华为的业务还是有很大的影响的。华为去年其实并没有实现我们的业务计划，大概差了120亿美金。去年四个季度的增长也在不断地下滑。”

进入2020年，川普政府对华为的限制再度升级，自9月15日后，只要使用美国技术的芯片生产企业也不能为华为提供芯片供应，受此影响，此前供应华为终端零部件的各大企业将不能与华为达成合作，美光科技、三星与SK海力士等均表示，将无法在9月14日之后发货给华为。

为了应对制裁，华为公司想通过采购其它芯片企业的产品来实现终端生产，可随着美国商务部进一步收紧对华为获取美国技术的限制，芯片外购方案也无法继续，华为消费者业务CEO余承东前不久也曾表示，美国对华为芯片供应的禁令生效后，麒麟旗舰芯片可能成为绝版。

而在9月14日，日本软银集团宣布，已同意将旗下芯片设计商安谋公司（ARM）以400亿美元的价格出售给美国芯片制造商英伟达（Nvdia）。若交易最终达成，美国控制半导体产业的上游领域，这对中国华为来说是致命的。

由于ARM架构具有性能高、成本低和能耗省的特点，因而获得市场的追捧。目前，市面上95%的智能手机的芯片都使用了ARM授权的架构。另外，大量物联网（IOT）设备以及汽车，家电，传感器，数字相机，无人机边缘计算设备也使用了ARM的技术。

据统计，利用ARM技术打造的芯片数量超过1800亿枚，涉及苹果、高通、三星、AMD、华为等企业。

 

 

9月15日华为大限已至，美国针对华为的升级制裁措施正式生效。外媒称这是美国对华为的“斩首行动”。美国国务卿蓬佩奥说，西方社会能找到比华为更好品质的产品。

“西方技术将主导电信产业”

周二（9月15日），美国国务卿蓬佩奥（Mike Pompeo）大西洋理事会的视频会议上表示，西方供应商可以通过可比价格提供5G产品来替代华为；并补充说，他相信西方技术将主导电信产业。

“我相信，受信任的西方供应商将用划算的价格，提供（比华为）相同的或更好的服务。”蓬佩奥说。

“华为已被判决死刑”

9月15日，美国川普政府彻底切断了华为从商业渠道获得芯片的能力。

对于一家硬件为主的科技企业而言，没有芯片就没有产品，没有产品就意味着灭亡。因此英国《金融时报》评价，“华为已被判决死刑”。

美国命令一下，对业界的影响立竿见影。台积电、英特尔、高通、联发科、美光等芯片大厂都已经相继宣布，9月15日后将无法继续为华为供货。甚至中国自己的芯片代工厂中芯国际也忍痛表态“绝对遵守国际规章”。

那么华为没有美国是否可以生存呢？外界分析，这几乎不可能。也许华为短期内将继续使用囤积芯片支撑一段时间，外界揣测备货最多能支撑一年左右。但是一旦囤货用尽，禁令又没有放松，华为手机、5G业务等都面临关门风险。

 

 

从美国东部时间9月15日零时起，美国对华为的制裁令正式生效。截至目前，华为高度依赖的日本、韩国、台湾大型半导体厂商已相继宣布从即日起停止向华为供货。

根据美国商务部8月份发布的最新制裁令，外国企业如果使用美国的技术和设备，在向华为供货之前必须取得美国的许可。

日本的大型半导体企业中，铠侠、东芝、三菱电机都已于9月15日停止向华为供货，涉及NAND闪存、硬盘和半导体等产品。

索尼已于15日之前宣布向华为停供智能手机相机的CMOS感测器。

华为日本法人会长王剑峰8月26日曾承认，日本企业在华为的全球供应链中扮演极为重要的角色。2018年华为向日本企业采购7210亿日元（约68亿美元）零部件，2019年的采购量增加了50%。

英国调查公司Omdia高级总监南川明估计，日韩台三国企业总计向华为供应大约265亿美元的零部件，是华为高度依赖的供应商。

韩国企业方面，三星电子、三星显示器、LG显示器、SK海力士都已经宣布停止向华为供货。

台湾的台积电早在5月份就已停止接受华为的新订单，8月份宣布从美国禁令生效之日起停供华为。联发科、南亚科等台湾半导体大厂也相继宣布将遵守美国禁令。

台积电和三星电子是华为以往最主要的两大芯片供应商，在宣布停供华为后，均出现订单大增。台积电的客户包括英特尔、谷歌、苹果、AMD、NVIDIA等，今年都向台积电增加了订单，台积电8月营收创下史上单月最高纪录。

三星电子近日获得了韩国通信装备出口史上最大订单——美国第一大电信运营商Verizon的66.5亿美元5G网络设备和服务订单。随后，三星又获得美国高通的8.5亿美元的5G旗舰行动处理器订单。

据悉，上述停供华为的企业中，可能有些计划或已经向美国申请许可，但目前美国尚未批准任何企业。市场分析预计，由于制裁令源于中共利用芯片技术监控全球用户，所以美国发放许可的可能性很低。

大陆最大的芯片企业“中芯国际”9月15日称，“将严格遵守相关国家和地区的法律，且已按照相关规定，向美方申请继续供货华为。”

但中芯国际也正因具有中共军方背景，存在被美国制裁的可能，而且中芯国际的最高技术（14奈米）与华为手机的需求相差甚远。

近日有消息说，华为从中美贸易战期间开始囤货，今年的芯片制裁令之后进一步加紧新增库存，甚至一度租下一架专机把麒麟芯片从台湾运回大陆。但业界估计，华为库存的芯片只够用到今年年末或明年年中。

除了芯片，华为智能手机的其它零部件也主要依靠外国厂商。华为创始人任正非也曾称，华为处在一个比较困难的历史时期。

近日，台湾南亚科董事长吴嘉昭表示，如果华为缺乏相关零件，根本无法组装智能手机、笔记本电脑等产品。

台湾国防安全研究院学者苏紫云表示，美国禁令生效后，华为只能找到比较低端的替代零件，这将降低其产品的竞争力，甚至将回到10年前的产品水平。

 

 

美国全面封杀华为的新出口禁令倒数计时，日本经济新闻报导，过去10年崛起成为全球最大智慧手机与电信设备制造商的华为将面临戛然断供的局面；台湾国防安全研究院副研究员兼供应链专家苏紫云说，华为或许能找到低阶的替代零组件，但这将大幅降低相关产品的竞争性，“甚至倒退回10年前水准”。

囤积零组件难估是否充足报导指出，在美东时间14日午夜一过，全球所有含美国技术的供应商除非获美国商务部门许可，否则必须停止出货给华为；华为营运至关重要的零组件，从关键半导体到显示器、摄影镜头，甚至印刷电路板全都面临断供危险。

尽管华为自2018年底开始囤积各类型芯片，但先进显示器、光学镜头等电子零组件是否库存充足，外界不得而知；南亚科技董事长吴嘉昭说，“电子器材非常复杂，缺少任何一件就无法完成智慧手机、笔电或基地台的组装”。

华为是中国科技龙头，旗下员工逾19万人，去年收益超过8500亿人民币；但日经报导，华为现在面临人才出走局面，数以百计的员工被中国国内对手挖角，一名芯片产业高层透露，“过去全天候工作的华为芯片开发团队，现在工作步调突然放缓，许多员工等待公司指派下一个重大任务，但前景已充满不确定性”。

华为的命运也是相关产业的重大时刻。

供应商必须为失去重要客户的潜在损失进行调整，其消费性电子产品与电信设备劲敌苹果、三星、小米、Oppo、Vivo及爱立信与诺基亚已做好瓜分华为市占率的准备；同时间，向华为采购5G设备的公司也已寻求替代厂商。

调研公司Canalays报告指出，三星迅速借由华为被列入美国实体清单而渔翁得利；根据资料，今年第二季华为在欧洲的销售年减16％，三星与小米则分别成长20％、48％。

野村证券分析师滕喆安表示，华为的行动业务面临巨大不确定性，即将发布的旗舰智慧手机Mate40，是每年和iPhone较劲的最重要机型，但华为现在对其前景变得非常保守；“预测9月15日后，华为甚至将开始失去中国的市占率”。

 

 

9月15日，是华为面对芯片全面断供的第一天。中芯国际当天对中国大陆媒体表示，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，已按相关规定向美国申请继续提供芯片给华为。

当地时间9月4日，有媒体报道称，美国政府正考虑将中芯国际列入贸易黑名单。美国国防部此前提出了一项建议，将中芯国际列入实体清单。美国国防部发言人称，国防部正在与其他机构合作，以确定是否对中芯国际采取行动。

对此，中芯国际回应称，作为一家同时在香港证券交易所及中国大陆A股上市的国际化运营的集成电路制造企业，公司严格遵守相关国家和地区的法律法规，并在此基础上一直合法依规经营。

 

 

美国政府对华为禁令将在9月15日生效，将牵动全球5G布局与相关供应链。有分析指出，美国用焦土策略式的封杀效果难料，各国可能采折衷式的中间路线维护自身利益。

美国政府在5月15日公布出口新规定，为防止厂商向华为（Huawei）出售美制零件或依美国软件与技术设计的芯片；厂商如向华为供货，须先取得美方许可证。这项禁令预计在美国时间9月15日生效。

美国政治新闻网站Politico指出，相较美国对华为及整体中国企业采取公然敌对的态度，欧洲除英国外，态度大多暧昧不明。欧洲联盟（EU）今年1月同意在未来5G网络方面减少对中国设备的依赖，但各国政府对于这件事付诸行动的急迫性看法分歧。

捷克和波兰等国呼应美国阻止华为进入市场的作法，德国和西班牙则尚未明确立场。

法国总统马克龙8月底接见中国外长王毅后表示，法国不会在5G电信网络中排除华为，但基于资安因素，会偏好欧洲的电信供应商。法国国家资讯系统安全局（ANSSI）7月时表明，法国不会禁用华为设备，但采购华为技术的法国电信营运商仅能取得8年的许可效期。

欧洲电信业者目前的4G网络高度倚赖华为。Strand Consulting近日做出的市场分析预估，除斯洛伐克外，华为对所有欧盟国家都有还在履行的电信设备合约，这代表日后欧洲国家若完全与华为分手，恐将蒙受重大损失。

欧洲外交关系协会（European Council on Foreign Relations）资深政策研究员欧特尔（Janka Oertel）指出，美国的举措“对于（华为）所有客户具有重大意涵，包括欧洲，尤其是德国的5G科技领域”。

如今这些电信供应商陷入进退两难境地：一是与华为维持未来5G网络的合约，二是弃用华为，选择另一个较安全，且不会对其供应链构成相同风险的厂商。但美国封杀华为可能造成欧洲5G部署延后及衍生额外成本，甚至可能让欧盟在运行新网络设备上落后给别的经济对手。

“外交家”（The Diplomat）杂志指出，美国带头封杀后，英国政府也改弦更张，从原本“经新的安全检视程序后，允许华为以高风险供应商身分参与5G建置”，改为“电信业者今年底前停止向华为购买新的5G设备，并在2027年底前从电信网络中移除华为设备”。

另像澳洲、加拿大等“五眼联盟”成员也加入封杀华为行列。

“外交家”分析，美国此举已破坏华为在海外市场的未来发展，不过美方制约中国发展、出口5G技术，未来的效果仍有变数。

许多国家不太可能会在5G解决方案方面承诺采用一个完全不掺杂任何中国技术的“可信赖的供应商”产业聚落，多数国家可能会选择走上以新加坡为代表的中间路线。

新加坡6月间在没有排除华为的情况下，宣布欧洲供应商将供应新加坡重要的5G网络核心，但同时也签署协议，要加速以中国深圳为导向的数位科技生态系统整合。

 

 

9月14日，日本软银集团宣布，已同意将旗下芯片设计商安谋公司（ARM）以400亿美元的价格出售给美国芯片制造商英伟达（Nvdia）。若交易最终达成，美国控制半导体产业的上游领域，这对中国华为来说是致命的。

安谋公司（ARM）总部在英国，2016年，日本软银集团（软银）用310亿美元收购了该公司，ARM在全球都有分公司或研发部，其中在美国也有重要的研发部门。

英伟达（Nvidia）也发布信息，表示以400亿美元并购软银旗下的半导体公司ARM。这创下半导体业界历来最大并购案，若交易最终达成，将大幅改变全球半导体市场的格局，一家新的芯片巨无霸企业将会诞生。

英伟达将会向软银支付120亿美元的现金，215亿美元的股票。其中，20亿美元的现金将在签约时支付。根据ARM未来的业务表现，软银最多还可以获得50亿美元的现金和股票，而ARM员工将获得总值15亿美元的英伟达股权。

受到利好消息的刺激，软银14日的股价大涨近9%，收盘报6385日元。

为安抚安谋客户并化解监管疑虑，英伟达表示，安谋将“继续运作原本开放授权的模式，一面保持全球客户中立，这也向来该公司成功发展的基础”。

英伟达还表示，将添加本身的技术至安谋所提供的授权内容。

由于这笔交易涉及数额巨大，牵连甚广，双方预估需要用18个月才能完成交易。另外，交易至少还需通过中国、英国、欧盟和美国监管部门的同意。

ARM与英伟达不同，其本身不生产芯片，主要业务是将自己的芯片核心架构产权授权给行业里面的合作伙伴，由他们去开发相关的处理器及相关系统。授权费（License）和版税（Royalty）就是ARM的主要收入来源。

由于ARM架构具有性能高、成本低和能耗省的特点，因而获得市场的追捧。目前，市面上95%的智能手机的芯片都使用了ARM授权的架构。另外，大量物联网（IOT）设备以及汽车，家电，传感器，数字相机，无人机边缘计算设备也使用了ARM的技术。

据统计，利用ARM技术打造的芯片数量超过1800亿枚，涉及苹果、高通、三星、AMD、华为等企业。

不少分析师认为，英伟达收购ARM将有利其在游戏、车机和物联网芯片领域的发展，特别是扩大其在自动驾驶、数据中心等人工智能领域的技术优势。

收购ARM后，英伟达将成为集IP 授权和设计、数据中心和游戏、移动、PC与服务器，自动驾驶、AI、5G与 IoT等诸多前沿领先业务的超级半导体企业。

华为已经购买ARM的V8架构，有了永久授权。但如果新的架构出来，华为可能得不到授权，这对华为新的芯片性能产生伤害。四面楚歌的华为失去ARM的供应，将宛如遭到截肢。

美国研究公司Techsponential创办人格林加特（Avi Greengart）指出，“ARM完全无法被取代。全球处理器都是以安谋的架构为基础。”

他说，华为就算有能力建立新的芯片组架构，“但实际上得花上数年时间和数十亿美元”，并且“到头来效果能和ARM的设计一样好吗？英特尔尝试多年让自家的架构具竞争力，如今大致已放弃”。

而中国的芯片产业面临重创，投资高达1,280亿元人民币的武汉弘芯半导体项目将烂尾，另外有消息指川普(特朗普)政府正考虑将中国最大的芯片制造商中芯国际（SMIC）列入贸易黑名单。

 

 

面对美国的芯片制裁，中共近日称“推动国内大循环，科技创新是关键。”一位前华为工程师从技术和需求两方面警告，在科技内循环的问题上，大陆科技人员不希望看到技术孤立。

《南华早报》近日报导，一位前华为工程师、目前在深圳机器人企业工作的人士，针对中共的“科技内循环”发出了警告。他说，在中国的工程师和研发人员中，极少有人希望技术孤立或高科技内循环。

他以苏共政权的例子分析说，“苏联政府集中力量确保军事技术的优势，但民用技术却落后，因为市场需求不足和技术孤立”。

刚刚在9月11日中共的科技座谈会上，习近平称“工业方面，一些关键技术受制于人，部分关键元器件、零部件、原材料依赖进口”，并称“加快科技创新是构建新发展格局的需要。推动国内大循环，必须坚持供给侧结构性改革这一主线，提高供给体系质量和水平，以新供给创造新需求，科技创新是关键。”

分析认为，习近平的上述表态，是针对国际社会正逐渐在半导体领域与中共脱钩的现实——美国已经把包括华为在内的275个大陆企业列入黑名单，原因是这些企业有中共军方背景，近日美国国防部建议也将大陆最大的芯片企业中芯国际列入黑名单，此举被指击中了中共的要害。

而对于中共的“科技内循环”，业界分析，激进的扩张国内半导体等领域可能会适得其反。

香港国际新经济研究院（IERI）研究员Frank Cui表示，中国政府（中共）近几个月开始大力宣传科技领域的“独立性和可控性”概念，目的是要在未来6至7年内建立起“国内研发、国内制造、国内市场”的内部体系，但是科技战升级后，科技创新成果不能普遍共用，最终谁胜出则取决于需求。

大陆媒体9月12日报导，华为因监控用户受到美国制裁后，其芯片面临断供，这一点也正在大陆境内发酵，大陆消费者的悲观情绪正在蔓延。

一位华为手机的销售员表示，今年每月的收入都比以往少，在北京生活有点紧张，一方面是疫情导致客流量减少，另一方面就是手机芯片引发了消费者的悲观心态。

华为高管近日承认，智能手机高端芯片将从9月15日开始断供。据悉，台湾的台积电、韩国的三星等华为重要供应商都将从9月15日美国制裁令生效之日起停止与华为进行交易。

而目前大陆企业的技术与国际水平相差甚远，中芯国际也只能达到14纳米的技术。美国华府智库战略暨国际研究中心（CSIS）副总裁路易斯（James Lewis）表示，中国与美国在高端芯片的技术上相差至少10年。

 

 

9月15日，是美国对华为芯片实施全面“断供”的时间点。据业内爆料，华为海思将包一台货运专机到台湾，赶在9月14日之前把所有麒麟与相关芯片运回。有投资者担忧，华为被断供后，或会引发产业链危机。

据《中国基金报》报导，美国对华为的禁令将于9月15日生效，台积电、联发科等半导体厂商正在赶货。据《自由时报》引述业界消息指，禁令进入倒数阶段，华为旗下海思近日大手笔包一架顺字号货运专机，赶在出货期限前来台湾运走芯片，提高备货库存量。

报导指出，过去海思从未包机运送芯片。业界推测，专机费用约600万至700万元新台币（折合约158.4万至184.8万港元），且未计关税及两地机场地面费用，成本不菲。

根据美国禁令，9月15日以后，台积电停止接受华为的新订单。已接受的订单将于此前出货，此后的订单在出口时将需要得到美方许可。

消息人士表示，华为如此大手笔包机运货，是看不到禁令有缓和或者时间上延期的可能，不然不会这么做。这等同于直接切断了与合作厂商的关系，而未来华为是否能继续跟这些厂商合作，谁也说不清楚，他们只能报以最坏的打算。

随着美国的禁令升级，包括台积电、高通、三星及SK海力士、美光等将不能再供应芯片给华为。华为面临着无芯可用的窘境。

报导称，通信行业独立分析师黄海峰表示，华为“最后一代”的高端芯片麒麟9000备货量在1000万片左右，也意味着有约1000万台华为Mate40/Pro手机可以用上这一芯片，或许可以支撑半年左右。当备货用完后，华为手机业务，尤其是高端手机业务很快会遇到巨大挑战。

华为终端CEO余承东近日无奈承认：“今年可能是华为麒麟高端芯片的绝版，最后一代。”

不仅无芯片可用，连手机面板也面临着断供的局面。据韩国媒体9月9日报导，三星电子旗下的三星显示器及LG显示器预计将从9月15日起停止向华为的高端智能手机供应面板。

A股有不少公司均为华为产业链的合作伙伴，华为断供对A股市场，尤其是科技板块，将会产生什么样的影响？不少投资者都有这样的担心。

据《21世纪经济报道》，有投资者向长电科技提问，询问三、四季度订单会否因为华为芯片断供而导致芯片需求下滑，订单减少？

长电科技并未对此给出正面的答复，只是表示，客户前道的晶圆来自全球各领先的晶圆代工厂或IDM，如客户无法在前道进行生产，将会影响后端的封测订单。

一位关注华为产业链的机构人士表示：“去年开始华为海思转了不少单到长电科技上来，比重应该增长不小。现在华为断供，中芯也传遭制裁，预计部分订单会受到影响。”

该人士称，如果源头芯片断供，华为电子产品出货量下跌，这些合作伙伴肯定会或多或少受到影响，但受影响程度则要看和华为的合作方向和程度。

与华为有合作关系的剑桥科技， 在答复投资者的询问时表示，公司与华为采用主芯片“客供料”模式合作，即华为提供主芯片（例如交换芯片），公司采购包括FLASH、DDR、电源芯片等在内的辅料材料。华为一直对该类主芯片进行长期备料，从而使得公司与华为之间的合作不受影响。

而桥科技曾表示，其与华为合作的产品主要包括光接入终端PON产品及企业数据网的交换机、无线网络接入终端及物联网路由产品等。

投资者的担心也蔓延到了华为的软件系统合作伙伴，但包括东方通在内的创业板上市公司纷纷撇清，称华为断供不会对其产生影响。

 

 

彭博社8月31日报导，大陆芯片企业中科融合的执行长王旭光承认，大陆整个芯片行业太脆弱，从人才的规模和品质，到整个产业生态系，与美国硅谷相比至少落后20年。

中国联想集团投资部门“君联资本”董事总经理Arthur Ge也认为，中国科技业可能难以承受美国进一步制裁。

大陆芯片技术正被中共用于监控和窃取资料，这已经经美国安全部门证实。除了美英澳新印等多国与华为5G脱钩，美国全面启动了对中共的芯片制裁，包括禁止向华为及其相关企业出售芯片，考虑限制出口芯片制造设备及相关软件工具、激光器、传感器和其它技术等。

目前，中共正在大搞芯片“大跃进”，称芯片自给率要从2019年的30%增加到2025年的70%，更在8月份提出减免税费和大笔投资等刺激措施。但业界普遍认为，从技术上看，中共的芯片“大跃进”只是空谈。

大陆目前的最高技术仅为14奈米芯片制程，去年底量产，今年底才能大批量产，而国际主流技术是5奈米和3奈米制程，相差至少三代。中共持续从台积电等外企“挖人”，但台湾政府近日宣布，将严格审查向大陆提供技术的台湾芯片设计者。

另据8月30日消息，大陆唯一一台生产7nm芯片的光刻机将被拿去银行抵押，原因是拥有该光刻机的武汉弘芯半导体制造有限公司发生资金链断裂。

据悉，这台光刻机价值5亿，目前尚未使用，武汉弘芯成立仅三年，投资千亿，但如今以停摆收场。而中共赖以进口光刻机的荷兰ASML公司使用的是美国的知识产权。

业内人士认为，中共的芯片技术可能只会停留在14奈米，无法进入7奈米等更先进制程。大陆最大的芯片企业中芯国际，即使有中共的扶植，也将无法继续为华为供货。

中芯国际是一家亏损企业，获得中共近3亿美元补贴，并于今年以创纪录的速度在A股上市，但一个多月以来股价持续下跌，市值累积蒸发1500亿。

芯片断供，将直接冲击大陆的科技产业和外企的去留。《南华早报》8月31日引述深圳当代社会观察研究所所长刘开明的话说，华为的问题标志着中企在全球科技供应链扮演关键角色的年代终结，预计一些外资企业将撤离中国，特别是撤离深圳。

 

 

2019年5月，美国向华为祭出首轮禁令，华为不断钻漏洞；2020年5月美国扩大禁令范围，华为保持战狼姿态；8月17日美国发出最新禁令，专家称这次制裁，美国几乎对华为判了死刑，华为被逼入绝境。

美国数字壁垒公司创始人、首席执行官扎克·道夫曼（Zak Doffman）8月22日在《福布斯》（Forbes）撰文《川普突然结束了华为智能手机业务？》，他在文章中分析了美国对华为发出的最新一轮制裁。

8月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布了一份《联邦公报》（Federal Register）通知最终规则，采取了几项直接影响华为及其非美国附属公司的行动，以防止华为通过第三方企业钻美国对其出口禁令的漏洞。此次新规涉及三方面：增加38家华为非美国附属公司到实体清单（Entity List，即黑名单）中；取消临时通用许可证（Temporary General License）；修改通用禁令三（General Prohibition Three），即外国生产的直接产品规则（(Foreign-Produced Direct Product Rule）。

增加38家公司上黑名单 涉21个国家

2019年5月，美国向华为发出首轮禁令时，华为及其68家附属公司被列入实体清单，随后的2019年8月又增加了46家，现在美国商务部又将另外38家华为非美国附属公司加入实体清单，且立即生效。

这38家公司分别位于21个国家：中国、阿根廷、巴西、智利、埃及、法国、德国、印度、以色列、墨西哥、摩洛哥、荷兰、秘鲁、俄罗斯、新加坡、南非、瑞士、泰国、土耳其、阿拉伯联合酋长国和英国。这样，除了华为公司本身，被列出和受限制的华为附属公司总数达到了152家。

BIS表示，再增加38家公司进入实体清单的原因，是这些公司所参与的活动也对美国国家安全或美国外国政策利益构成重大威胁。

被列入“实体清单”后的公司，涉及所有受出口管理规定（Export Administration Regulations，简称EAR）约束的项目都要求申请许可证，并实施“推定拒绝”的许可证审查政策。同样，当这些实体在作为购买人、中间人、最终收货人或最终用户时，没有许可证例外条款用于出口、再出口或（在国内）转让。

BIS明确指出，华为持续不断地企图绕过美国出口管制以获取使用美国技术开发或生产的电子组件，新禁令对防止华为这样做很有必要。

道夫曼认为，美国的最新禁令找到了一个足以使华为无法解脱的死结。他表示，这比今年五月刚出炉的禁止华为使用自己定制芯片的禁令再进了一步，新禁令切断了华为的替代计划，即使用标准的第三方芯片。道夫曼形容，最初的禁令对华为造成了巨大影响，现在的禁令就像用更重口径的武器瞄准了同样的伤口。

临时通用许可到期 华为手机或失去市场

BIS在此最终规则中宣布，临时通用许可证（TGL）已于2020年8月13日到期。取而代之的是，BIS对实体列表中的华为实体发布了有限的永久授权。这种有限的授权仅用于为现有的和当前“完全运作的网络”和设备提供关键的持续安全研究，以维持其完整性和可靠性。

道夫曼指出，虽然华为的新手机被禁止安装谷歌程序，但TGL至少允许原来带有谷歌程序的华为手机能继续接收到来自美国公司的更新。因此，最新禁令宣布TGL到期，或许意味着，带有谷歌的华为手机将无法更新谷歌程序。

道夫曼分析认为，在美国向华为的芯片供应链发起制裁之前，谷歌是美国政府对华为消费者业务打击最大的一张牌，而这是华为业务增长最快又最赚钱的部分。黑名单抛出之后，华为继续发布新的旗舰产品：Mate 30，P40和即将推出的Mate 40，但这些产品只在中国销售良好。

随着美国禁令的实施，华为已开始招架不住了。8月7日，华为消费者业务负责人余承东证实，今年秋天的Mate 40将是搭载该公司定制的麒麟芯片最后一代旗舰产品。

道夫曼分析指出，华为的整个消费者战略都围绕着智能手机而建立，这是将其进军智能电视、个人电脑、汽车、可穿戴设备、平板电脑结合在一起的粘合剂。如果华为不能留住智能手机用户，则无法出售其余策略。如果消费者业务受到重大打击，那么该公司将无法以目前的形式生存。

修正条款一剑封喉 华为人才离职

美国最新禁令最要命的或许是第三项修正条款，该规则对“外国生产的直接产品”转给华为和其关联公司进行了修改，取消了有关“华为设计”的规定，而是只要符合最终规则定义的产品转让给华为及其附属公司都需要许可证。商业律师事务所汤普森·海恩律师事务所（Thompson Hine LLP）对第三项规则所涉及的产品做了一个总结，这些产品范围包括：

1. 使用某些特定电子设备、计算机和电信软件，或涉及某些电子电路、处理器、集成电路、电子和数字计算机，以及特定电信测试、检查和生产设备技术而生产的直接产品；

2. 受美国原产软件或技术控制的在美国境外工厂生产的直接产品；

3. 当“知道”该外国生产的产品：（1）将被并入或将用于由任何列出的华为实体或其附属公司生产、购买或订购的任何“零件”、“组件”或“设备”的“生产”或“开发”中；（2）任何列出的华为实体或其附属公司是涉及该外国生产产品的任何交易当事人，例如，作为“购买者”、“中间商”，“最终收货人”或“最终用户”。

道夫曼认为，在美国的最新打击之前，华为似乎很明显只能将麒麟芯片用第三方选项（例如联发科）产品代替，但现在已别无选择了。联发科也已确认将遵守美国的新禁令，该公司曾在一份声明中表示：“我们一向遵循相关全球贸易法律法规。我们将获取最新法规并进行法律分析，以确保符合相关规则。”

研调机构加韦卡尔（Gavekal Research）分析师王丹（Dan Wang）对《商业周刊》直言：“美国政府已经对华为判了死刑。”

英国《金融时报》的一位行业分析师发表了同样的看法：“美国政府已判华为死刑，一旦其库存在明年年初耗尽，华为成为5G网络设备和智能手机制造商的命运就结束了。 ” 该报8月21日的文章评论指出：“行业专家表示，很难想像该公司在华盛顿密不透风的制裁下如何继续以目前的形式开展业务。”

英国《金融时报》报导，华为员工形容内部已陷入“战时状态”。有员工表示：“如果所有的微晶片，无论先进、劣质或是最新的，都在8月17日被限制，我们还能制造出什么产品？”

华为研发人员在谈到离职的同事时表示：“那些极为担忧此事的人已经先离职了。”华为旗下晶片设计商“海思”的一名员工也透露：“很多人都离职了，包括顶尖人才在内。”

 

 

美国正在考虑对芯片制造设备及相关软件工具、激光、传感器和其他技术的出口实施新的限制，以防止它们落入中国等美国的对手手中。有玻璃大王之称的福耀玻璃集团董事长曹德旺对媒体分析了中美冲突的根源。

美国商务部8月26日发表声明称，正在就如何定义新技术征求公众意见，以确定在出口过程中“是否有需要实行更严格控制的特定基础技术”。因为，这些新兴技术可以被“中国、俄罗斯或委内瑞拉”等对手的军队使用。

美国商务部说，公众评议期在《联邦公报》(Federal Register)上公布后的60天内结束。

美国政府从去年开始试图敲定一套限制出口量子计算和3D打印技术等产品的规则。目前美国政府以国家安全为由限制了对中国公司，尤其是中国电信设备巨头华为公司的技术出口。

不久前，美国政府扩大了对华为的限制，并禁止供应商在没有获得特殊许可的情况下把使用美国技术生产的芯片出售给该公司。此举有可能使华为无法使用现成的芯片，从而导致华为智能手机的发展或出现停滞。

中国是全球最大的芯片进口国，尽管中国在努力获得本土生产能力，但它仍将依赖外国技术。

在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电目前7纳米（nm）芯片已经有140个以上的产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。

此外，他透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%-15%，功耗可以再降低25-30%。

罗镇球介绍，台积电的5纳米芯片现在也已经进入批量生产阶段，从生产情况的良率来看，5纳米芯片的良率远远好于三年前的7纳米芯片。“4纳米芯片是我们在面积和功耗上持续不断提升5纳米节点的下一代工艺。它不只是可以把芯片面积做得更小，因为通过不同的设计方式可以在功耗上、成本上拥有更好的竞争力，预计4纳米芯片可能在明年就会开始正式批量生产。”

8月20日，据中国官媒报道，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心。

中国国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年中国芯片自给率仅为30%左右。

据中国海关公布的数据，2019年中国芯片的进口金额为3,040亿美元，远超排名第二的原油进口额。

业内人士的分析文章指出，目前中国国内当属中芯国际量产的14纳米工艺最为先进。目前美国高通的下一代产品都将采用5纳米制程工艺并且整合5G基带的SoC平台。相比之下国产14纳米工艺让人感觉差距蛮大，毕竟从5纳米降级到14纳米，即使跟现在主流的7纳米相比也存在两级以上的代差。

中国内地媒体8月26日报道福耀玻璃集团董事长曹德旺对中美经济的分析。

曹德旺于1987年成立福耀玻璃集团，目前该集团是中国第一大、世界第二大汽车玻璃供应商，因此他有玻璃大王的称号。

曹德旺表示，就疫情暴发之前的一次调查显示，美国市场60%的服装来自中国，40%以上的鞋子来自中国。但是，美国卖给中国的则是以飞机、芯片等高科技为主的产品。全国飞机场百分之六七十的飞机都是来自美国的波音飞机，飞机的保养、修理都是美国公司认证；此外飞机一年要用的航材都是从美国高价购得，所需费用相当于一架飞机价格的十分之一。还有芯片，一片指甲大小的芯片要八九十美元，中国用万吨轮船装一船的廉价产品才能换回美国一货柜的芯片。在中美贸易上，中国并没有在中美贸易中占到便宜。实际上美国也逐渐在一般贸易领域减少对中国的依赖，“据我了解到的，美国的那些企业家这些年在印度、越南、柬埔寨、东欧等国家，到处在找能够替代中国的产品，我们要注意这个现象。”

曹德旺直言，中美冲突根源不是贸易问题，是意识形态、政治体制等问题。

 

 

美国近日进一步扩大对华为的制裁措施，彻底断绝了华为通过第三方采购美国芯片的渠道。美国的禁令让华为内部人心慌慌，有不少员工已经离职。

华为进入战时状态 内部人心慌慌

英媒《金融时报》21日援引华为员工形容，华为已进入“战时状态”，并要求员工习惯这种战时状态，因为美国最新的制裁措施将切断华为用于5G电信、智能手机和其他业务的半导体供应。

有员工在华为留言板上提问说：“假如在8月17日，所有微芯片——不论是先进的、中等的还是落后的——都被禁了，我们还能生产什么产品？”

一位华为的工程师表示，目前已经不需要加班，这让他深感不安。业界熟知，加班是华为员工的常态。曾有华为员工发文称，“华为会找各种机会各种理由剥夺你的夜晚、你的周末、你的假期、你的年假…”

“我们很担心。我们的利益会不会被牺牲，我会不会被裁员？”一位华为研发部的员工表示，“那些特别担心的人已经辞职了。”还有华为员工介绍，近期转岗、离职和裁员数量都在上升。华为全球营销团队内更有数名高管离职。

此外，华为旗下的其他企业也因此受到冲击。华为旗下的芯片设计商海思(HiSilicon)的一名员工表示：“很多人都离职了，都是高层人士。”该部门的许多员工都表示，管理层开始重视保密性。“如果你太高调，就很容易被美国制裁。”

美国收紧制裁措施 华为被卡死

8月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布华为禁令的修订版，在被制裁实体清单上又加入了21个国家的38家华为子公司，其中包括华为云、华为OpenLab在国内外的子公司，以及华为收购的以色列IT公司Toga Networks和华为技术在英国的研发公司。修订后的实体清单上共有152家与华为关联的公司。

此外，修订的禁令还增加了若干细则，例如基于美国软件和技术的产品不能用以制造或开发实体清单上任何华为子公司所生产、购买或订购的零部件、组件或设备。美国还发布了新的许可证规定，收紧了对实体清单中的华为方面作为买方、中间收货人、最终收货人或最终用户参与相关交易的限制，此类交易必须获得美国商务部许可。

美国商务部此举堵住了美国公司向第三方出售产品以及第三方可以向华为供应产品的漏洞。《华盛顿邮报》引述一名业界人士指，目前的所有半导体芯片都包含美国技术，美国商务部的新禁令，等同任何人在任何地方制造的所有芯片，都无法供华为所用，“这会杀了华为”。

 

 

近日，有微博博主爆料称，华为已在内部正式启动“塔山计划”，并且已经开始与中国相关企业合作，预备年内建成一条完全没有美国技术的45nm的芯片生产线。同时还探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。不过专业人士表示，这比登天还难。

8月12日下午，微博大V“鹏鹏君驾到”发了这样一条微博，称华为在内部正式启动了一个名为“塔山计划”的半导体产业链项目，准备建设一条完全没有美国技术的45nm生产线，自己造芯片，以应对“台积电无法为华为代工”的事实。同时还在探索合作建立28nm的自主技术芯片生产线。

《中国基金报》报导，据流传的资料显示，这项计划的战略目标是要突破包括EDA设计、材料、材料的生产制造、工艺、设计、半导体制造、芯片封测等在内的各个半导体产业关键环节，实现半导体技术的全面自主可控。

《券商中国》报导称，网上流传出的资料显示，第一批入选公司清单包括上海微电子、沈阳芯源（芯源微）、盛美、北方华创、中微、沈阳拓荆、沈阳中科（中科仪）、成都南科、华海清科、北京中科信、上海凯世通（万业企业）、中科飞测、上海睿励、上海精测（精测电子）、科益虹源、中科晶源。

但这条消息随后被《澎湃新闻》的报导否定。据该报称，华为海思相关人士表示，内部没听说“塔山计划”，问了周围同事均表示不知情。一位集成电路行业人士也表示传闻不靠谱：“一条芯片生产线容易建吗？设备材料至少一半还是需要进口的。”

虎嗅网报导说，虎嗅在第一时间采访了半导体产业链人士，他们普遍给出了一个答案：几乎不可能，非常难。

建一个45nm芯片厂的巨额耗资倒是其次，对于半导体设备与生产工艺，“钱”只是诸多核心要素之一，很多事不是钱能解决的，用100亿美元也砸不出一台光刻机。

有行业人士解释，虽然45nm听起来是低制程，跟台积电如今可以量产的5nm差了十万八千里，但是目前市场上仍然有大量不同品类的终端产品需要45nm制程工艺的芯片，包括数字逻辑、模拟功率、射频等芯片类型。

但是，即便是45nm制程的模拟功率器件，也并不意味着没有“高中低端”之分（以性能为依据，制程并不代表一切），相反，目前高端模拟芯片全靠进口，国内基本无法设计和制造。

而台积电断供华为之后，华为急需为自己的旗舰手机找到新的芯片供应，填补自己高端产品线的供应链空白。但45nm产线似乎满足不了，或者只能满足华为极小一部分的产品需求。

本月初，有媒体报导华为和联发科签署了合作意向和采购订单，将向联发科采购1.2亿片芯片。但大量使用联发科芯片也只能保证中低端市场，无法供应华为高端市场。

虎嗅报导称，有半导体从业者表示，华为所谓的“建立无美国技术生产线”，如果从生产设备层面，那勉强有可能，如果从各种材料和零部件的基础层，基本不可能。不要说金钱成本，时间成本上也根本负担不起。

另外，中国国内目前也没有能做45nm的成熟生产线，短时间内也无法聚集足够多的制造管理人才。

虽然任正非在上个月底刚刚密集拜访了好几所高校搜罗人才，但据半导体人才报告表示：“全国半导体相关专业的本科毕业生每年才3～4万，毕业后就业强关联的20%不到，能干3年的更少。中芯国际的离职率每年20%以上。”

建一条45nm产线，资金、人才、设备缺一不可，而华为要在半年内建厂造芯，根本是不可能的。

 

 

由于美国的制裁，华为用于生产智能手机的自研高端芯片据报正在耗尽，而该公司在确保未来供货方面的选择也正在耗尽。分析指出，若此种局面持续，华为恐难保全球最大智能手机制造商的地位。

CNBC报导，无法获得尖端芯片将威胁到华为作为全球最大智能手机制造商的地位。这也可能使这家中国科技巨头价值每年数十亿美元的销售化为乌有。

今年5月，美国商务部修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），规定在未获得美政府许可的情况下，禁止芯片制造商向华为出售使用美国技术和设备生产的芯片。这一禁令实际上几乎涵盖了全球所有高端芯片制造商，包括台积电在内。

余承东：今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片

华为通过旗下的海思半导体（HiSilicon）为其产品设计芯片，但设计出的芯片实际是由台湾的台积电来制造。

为了遵守美国的规定，目前生产的任何芯片必须在9月15日之前运送给华为。针对华为不能再继续获得芯片，华为消费者业务CEO余承东8月7日在中国信息化百人会2020峰会上说，“这对我们来说是一个巨大的损失。”

“今年可能是华为最后一代麒麟高端芯片。”余承东说。

他还补充说，华为“没有芯片了，没有供应了”。

华为采购芯片的选项正在耗尽

“华为的智能手机部门采购芯片组的选项正在耗尽。”“Strategy Analytics”公司的无线设备战略执行总监尼尔·莫斯顿（Neil Mawston）通过电子邮件告诉CNBC。

莫斯顿表示，华为可以继续使用麒麟系列处理器，并最终转向与中国最大的合同芯片制造商中芯国际合作生产。但中芯国际也是使用美国设备生产芯片，这就意味着它无法向华为供货。此外，中芯国际在技术上也明显落后于台积电。

《金融时报》此前报导称，海思半导体的麒麟芯片采用台积电16纳米、12纳米、7纳米及5纳米制程，占台积电约20%的产能。Trendforce分析师Chris Hsu提醒，理论上中芯国际顶多取代16纳米及12纳米的部分，提供不了台积电能提供的更先进制造能力。

与此同时中国的紫光展锐（Unisoc）生产低端半导体，也无法满足华为的需求。“Unisoc将需要数年时间才能提升规模和质量。”莫斯顿说。

莫斯顿认为，华为外包韩国芯片和手机制造商三星制造芯片，也将十分困难。三星制造自己的芯片组，且可能不愿意与其最激烈的手机竞争对手华为来分享芯片。此外，韩国通常在政治问题上站在美国一方。

莫斯顿认为，华为与台湾的联发科合作同样充满挑战。其一，该公司为移动设备制造的是中低端芯片。其二，联发科也依靠台积电进行部分生产，可能还会受到美国的关注。

据《华尔街日报》上周末报导，美国芯片制造商高通公司正在游说美国政府取消其向华为销售的禁令。

但莫斯顿认为，随着11月将迎来紧张的美国大选，很难看到美国的强硬立场在今年任何时候会有软化。

华为手机目前使用的是自己设计的麒麟芯片，Canalys移动分析师Nicole Peng称，如果华为被迫采用通用芯片供应商，这将损害其智能手机业务。

Peng告诉CNBC，如果它们（华为）使用标准（芯片）解决方案，将很难与Oppo、Vivo和小米形成差距。预计华为将失去竞争优势，尤其是在高端手机方面。

“所以，预计（华为）很难保持目前所拥有的这种领先地位。”Peng说。

华为可能挺过2020 但未来两年会困难重重

华为的消费者部门，包括智能手机和笔记本电脑等产品，2019年收入为4673亿元人民币（669.3亿美元）。该业务占华为总销售额的50%以上。

而现在看来，美国的任何举动都会让数十亿美元的销售面临风险。“Strategy Analytics”公司的无线设备战略执行总监莫斯顿告诉CNBC，华为可能会挺过2020年，但未来两年可能非常困难。“海外销售可能下降，其智能手机部门将会缩到一个更小的规模。”莫斯顿说。

彭博社6月份引述知情人士的消息透露，对华为电信设备至关重要的一些自研芯片的库存，在明年初就会耗尽。美国最新的封杀使华为一直处于紧急状态。尽管华为高官们忙着开会讨论，但仍未找到解决办法。

彭博社称，如果海思打算在国内建立一个不含美国设备和技术的芯片加工厂，那是白日做梦，因为它需要荷兰的阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）生产的极紫外光刻机，这是下一代芯片制造的先决条件。然而，阿斯麦公司的机器也使用了美国的技术。

 

 

由于美国的制裁，华为用于生产智能手机的高端芯片正面临断供危机，而且未来供应的选择非常有限。Strategy Analytics的无线设备战略执行总监莫斯顿（Neil Mawston）向CNBC表示，华为可能可以在2020年生存下来，但未来两年可能会非常困难。

美国在5月推出新规，要求使用美国芯片制造设备的外国制造商必须先获得许可证，然后才能向华为出售半导体。

一直以来，华为都通过其子公司海思半导体设计的麒麟芯片，其实是由全球最大的晶圆代工半导体制造商台积电制造。

全球任何芯片制造商，从台湾的台积电到中国自己的中芯国际，都需要使用应用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美国公司的设备来制造芯片组。因此，美国一旦严格执行禁令，华为将无法继续制造高端芯片。

为遵守美国新规，制造商必须将所有生产的芯片在9月15日之前交付华为。

华为消费者业务首席执行官余承东一次在中国举行的行业会议上表示：“这对我们来说是巨大的损失。”

他补充说，今年可能是“华为麒麟高端芯片的最后一代”，华为“已没有芯片，也没有了供应”。

华为续命只有5条路 每条路都困难重重

莫斯顿对CNBC说：“华为的智能手机部门面对缺乏芯片供应的困境。”他表示，目前华为只有5个选项：

1、继续使用麒麟处理器系列，并由中国最大的合同芯片制造商中芯国际取代台积电为其生产芯片；

2、外包给紫光展锐；

3、外包给台湾联发科技；

4、外包给韩国智能手机制造商三星；

5、美国芯片企业公司高通（Qualcomm）正试图游说川普(特朗普)政府，允许高通向华为出口芯片。

莫斯顿强调，这五条路其实都困难重重。首先，中芯国际也使用美国设备制造芯片，这意味着为遵守美国的新规，中芯国际也将无法向华为供货。而且，在技​​术方面，中芯国际也大大落后于台积电。华为的麒麟芯片采用7纳米制程，这是最先进的芯片制造技术之一。芯片制造商目前正研发更先进的5纳米制程。目前中芯国际还不具备7纳米制程的技术。

同时，中国紫光展锐（Unisoc）目前生产的都是属于低端半导体，无法满足华为的需求。莫斯顿说：“紫光展锐需要花很多年时间才能提高生产规模和质量。”

三星有能力生产自己的Exynos芯片，不过，预计三星可能不愿意为自己的竞争对手华为生产芯片。莫斯顿说，韩国通常在政治立场上较亲美国。

美国芯片制造商高通公司正在游说美国政府，撤销其向华为出售芯片的禁令。目前美国已下定决心制约中共在国际上的扩张行为，因此，高通成功的机会可以说是微乎其微。

台湾联发科也是一直以来生产中低端芯片，技术上是否可以达到生产高端芯片的要求，还是一个问题。而且，它也依靠台积电进行某些部分生产，若真的帮华为生产芯片，也“可能会受到美国的关注”。

Canalys的移动分析师妮可・彭（Nicole Peng）对CNBC表示，如果华为被迫与通用厂商合作，那将损害其智能手机业务。她说：“如果华为使用的是标准解决方案，其手机品质将很难与Oppo、Vivo和小米区分开来。预计华为将在高端市场上失去竞争优势。”华为将很难保持其市场领导地位。
莫斯顿认为，以华为目前的情况来看，它还可以度过2020年，但在接下来的2年内将面对无芯片可用的困境。华为在海外的销售量可能会下降，其智能手机部门将缩小到较小的规模。

 

 

一位要求匿名、参加会议讨论的人士说，华为迄今未能就解决美国商务部限令找到解决方案。他们补充说，尽管华为可以从三星或联发科技等第三方购买现成的或商用的移动芯片，但可能无法获得足够的供应量，并且可能被迫在产品性能要求上做出巨大的妥协。

海思几近无路可走

华为旗下海思半导体（HiSilicon）所设计芯片，其实是由全球最大的晶圆代工半导体制造商台积电制造。全球任何芯片制造商，从台湾的台积电到中国自己的中芯国际，都需要使用应用材料公司（Applied Materials,Inc.）等美国公司的设备来制造芯片组。因此，美国一旦严格执行禁令，华为自行设计的芯片将无法生产为实体产品。

彭博社称，美国实施禁令后，海思无法把自行设计的芯片让台积电或其它任何外国厂商生产，因为所有的芯片制造商都有使用美国的设备和技术。唯一可能会违反美国禁令的公司是中国的“中芯国际”，因此海思可能会部分订单给中芯国际生产，可是中芯国际的能力和技术落后于台积电。

海思有没有可能建立一家不含美国设备和技术的芯片制造厂？报导说那简直做白日梦，因为芯片制造厂需要用到荷兰阿斯麦公司（ASML Holding N.V.）生产的极紫外光刻机。阿斯麦公司的机器也有用到美国技术。

如果没有使用到美国应用材料（Applied Materials）和科林研发（Lam Research）等公司提供的美国设备，根本无法做到最先进、最高科技的现代芯片制造。

分析：美国新规削弱海思 封杀华为的5G建设

国际投资银行杰富瑞（Jefferies）分析师爱迪生・李（Edison Lee）说，美国这项新规是“针对海思所设计的芯片，这对美国构成最大的威胁。”“美国的这项禁令可能会削弱海思，然后扼杀华为建设5G网络设备的能力。”

独立研究机构Forrester Research的首席分析师查理・戴（Charlie Dai）表示：“海信只有通过自我研发和与中国当地企业合作才能找到替代方案，才能继续创新，这将需要数年的时间。”“我们估计，华为高端芯片（包括华为高端智能手机的基带芯片和CPU）的库存最多只能持续12到18个月。”

求生存是目前华为最关切的问题

在经历了一年时间的实体清单制裁后，华盛顿发现未能有效遏制华为，于是再下重手进一步封杀。

美国商务部5月中旬修改“外国直接产品原则”（Foreign Direct Product Rule），宣布扩大对中国电信巨头华为的禁令，要求使用美国设备和软件的外国芯片制造商向华为出口芯片产品前，必须先取得商务部许可。

美国商务部批评华为钻漏洞，恶意破坏美国的出口管制，持续使用美国科技发展自己的产品。美国决定修法，堵住漏洞。虽然再次延长美国企业可以出货给华为的临时许可90天，但强调这可能是最后一次，今年8月13日到期后，预计不再延长。

据报，禁止外国芯片制造商向华为出口使用美国设备和技术的芯片产品，将重击华为半导体设备的核心，对其人工智能到移动服务等领域造成冲击。

在华为的年度全球分析师峰会上，华为轮值董事长郭平（Guo Ping）坦承，求生存是华为现在最重要的主题。